全自动匀胶显影机Fully Automatic Coater & Developer System

全自动匀胶显影机是光刻工艺中完成涂胶、烘烤、显影等核心步骤的专用设备，适用于半导体制造、集成电路生产等领域。其通过控制光刻胶涂覆厚...

ICP-RIE Plasma Etcher感应耦合等离子刻蚀机

SI 500为研发和生产提供先进的电感耦合等离子体(ICP)工艺设备。它基于ICP等离子体源PTSA，动态温度控制的衬底电极，全自动控制的真空系统，...

全自动视觉平行缝焊机Fully Automatic Vision-Guided Parallel Seam Welding System

1.设备概要 本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气 密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱，除去微水后自...

自动视觉平行缝焊机Automatic Vision-Guided Parallel Seam Welding System

1.设备概要 本设备适用于矩形微电子器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气密 性缝焊。将装管壳的料盘放在工作台上，由机械手吸嘴...

全自动视觉真空补气平行缝焊机Automatic Visual Vacuum Backfill Parallel Seam Welding System

1 .设备概要 本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳 的气密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱，除去微水后自...

自动视觉体管封焊机Automatic Vision Transistor Hermetic Sealing System

设备概要 本设备是适用于光电通信及传感器组件中T0型管座与管帽焊接的设备，焊接 过程在密闭的手套箱氮气环境中完成。首先由料盘搬运机构...

自动储能封焊机Automatic Capacitive-Discharge Hermetic Sealing System

1.设备概要 本设备是适用于光电通信及传感器组件中TO型管座与管帽焊接的设备，焊接过程在密 闭的手套箱氮气环境中完成。首先由料盘搬运机...

FUJI富士Wafer-Level Hybrid Mounter

NXT-H 模组型高精度贴片机对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装

ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder

ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统，可处理正装，倒装Flipchip

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案 如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要应用于12寸工艺

ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder

ASM全自动固晶机AD832i在半导体封测生产中专为小型器件而设，可处理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能简单又快速的进行器件转换，进...

ASM固晶机贴片机粘片机Die Bonder

ASM固晶机AD838L-G2在半导体封测生产中应用于高精度固晶行业如光电封装如光模块，MEMS等COB,COC工艺

ASM全自动固晶机Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus

Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品 如：无封装产品（CSP），COB LE...

ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机Automatic Flip-Chip/Traditional Die Bonder

ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立，AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处...

ASM 固晶机贴片机DieBond/DieAttach

AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品封装

ASM固晶机粘片机DieBond/DieAttach

为配合功率半导体市场 , ASMPT 现在为 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩阵等 , 呈献先进的软 焊料粘片机 SD831...

ASM粘片机贴片机Solder Die Bonder

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件，单排式引线框架，如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等，呈献先进的软焊料粘片机–Lotus-...

ASM 高精度Diebond固晶机

ASM AMICRA的全自动，芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度（±1µm），循环时间小于15秒。以及模块化机器概念，倒装芯片选件...

ASM全自动MINILED固晶机DieBond

ASM全自动固晶机AD420XL提供高速及高精度COB固晶解决方案，应用于大尺寸LCD背光模块及超微间距LED显示屏，MiniLED

ASM倒装芯片贴片机

ASM AMICRA固晶机NOVA的高精度芯片键合机/倒装芯片键合机系统（+/- 2,5 µm），具有多芯片功能，模块化机器概念