ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder
产品型号：AD832i
简介介绍：ASM全自动固晶机AD832i在半导体封测生产中专为小型器件而设，可处理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能简单又快速的进行器件转换，进一步节省停机时间。拥有强大的系统及物料处理能力，AD832i必然是您8寸（200mm）固晶工艺的良好选择
详情介绍
ASM AD832i 超精密混合工艺固晶机
核心技术
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微缩芯片封装极限：
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智能银浆控制：
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全工艺覆盖：
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工艺
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技术方案
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精度
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WBC（焊球连接）
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微凸点识别 + 热压控制
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凸点定位±5μm
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DAF（粘接膜）
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压力-温度曲线闭环管理
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粘结强度＞15MPa
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关键参数
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项目
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规格
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产能
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20,000 UPH（0.15×0.15mm芯片）
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角度精度
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±1°（≥1mm芯片）/±3°（＜1mm芯片）
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固晶压力
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30-300g可编程（分辨率±0.5g）
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基板尺寸
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60×60mm ~ 300×100mm（厚度0.12-3mm）
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晶圆兼容
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8英寸（带扩展环）/6英寸（夹具）
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吸嘴库容量
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4工位自动更换（选配）
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设备尺寸/重量
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1973×1482×2194mm / 1543kg
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ASM AD832i Ultra-Precision Hybrid Die Bonder
Breakthrough Technologies
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Micro-Die Packaging:
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0.15×0.15mm (6mil) world-leading capability, ±20μm @3σ accuracy
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Top-view Vision: Enhanced to ±15μm for flip-chip/DAF processes
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Intelligent Silver Control:
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Omni-Process Compatibility:
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Process
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Technology
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Precision
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WBC
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Micro-bump recognition + TCB
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Bump alignment ±5μm
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DAF
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Pressure-Temperature profile
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Bond strength >15MPa
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Technical Specifications
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Parameter
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Value
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Throughput
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20,000 UPH (0.15×0.15mm die)
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Angular Accuracy
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±1° (≥1mm die) / ±3° (<1mm die)
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Bond Force
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30-300g programmable (±0.5g)
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Substrate Size
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60×60mm ~ 300×100mm (0.12-3mm thick)
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Wafer Compatibility
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8" (expander) / 6" (clamp)
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Nozzle Changer
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4-position auto (Option)
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Dimensions/Weight
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1973×1482×2194mm / 1543kg
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设备优势详解
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技术亮点
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实现原理
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用户价值
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6mil芯片处理
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10μm碳化硅吸嘴 + 高频微振动防粘附
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01005封装良率＞99.5%
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上视视觉增强
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同轴光源+45°环形光复合照明
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覆晶定位速度↑40%
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DAF智能压合
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三温区热台（RT~200℃）+ 压力传感器
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空洞率＜0.5%
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银浆闭环控制
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激光测厚+压电喷射阀实时反馈
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银浆年耗量节省$35,000+
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工艺能力对比
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应用场景
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推荐配置
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产能/精度
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微型传感器
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6mil芯片模式
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18,000 UPH / ±20μm
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射频模块（DAF）
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粘接膜专用热台
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15,000 UPH / 粘结强度18MPa
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FC-CSP封装
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上视视觉+WBC模块
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12,000 UPH / 凸点±5μm
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系统通过 ISO 14644 Class 5 洁净认证，支持 SECS/GEM-HSMS 通信协议
