定位与使命
专注半导体芯片制造、封装测试及SMT表面贴装全链条技术整合，为行业客户提供设备销售、工艺支持与定制化解决方案。
核心业务架构
一、半导体芯片全制程设备
|
制程环节
|
核心设备/技术
|
|
晶圆制造
|
光刻机、MOCVD（GaN/SiC外延）、ICP刻蚀、离子注入机、磁控溅射、PECVD、快速退火炉等
|
|
量测与分析
|
FIB-SEM、TEM、AFM、EBL电子束光刻、EMMI失效分析、XRD、拉曼光谱、傅里叶红外光谱等
|
|
后道封装
|
全自动研磨/切割机、AOI、固晶机（DA）、焊线机（WB）、X-Ray检测机、塑封机（Molding）等
|
二、SMT表面贴装整线方案
垂直领域解决方案
|
技术方向
|
服务内容
|
|
功率器件封装
|
IGBT/IPM模块封装设备（烧结机、DBC贴装、超声波扫描）
|
|
MEMS传感器封装
|
晶圆级气密封装（WLP）、TSV互连、微组装贴片技术
|
|
先进封装
|
2.5D硅中介层（Interposer）、3D TSV堆叠、扇出型封装（FOWLP）、板级封装（PLP）
|
技术整合优势
全链条赋能：覆盖 IC设计→晶圆制造→封装测试→SMT组装 的完整生态，提供跨制程设备与技术协同。
Shenzhen Ruiren Anxin Technology Co., Ltd
Core Competence
Integrating semiconductor fabrication, advanced packaging, and SMT assembly technologies. Our team of semiconductor & SMT experts delivers equipment solutions and process optimization for global clients.
Business Scope
1. Semiconductor Equipment & Instruments
-
Front-End: Lithography, MOCVD (GaN/SiC), ICP Etch, Ion Implanter, PECVD, RTP
-
Metrology & Analysis: FIB-SEM, TEM, AFM, EBL, EMMI, XRD, Raman/FTIR Spectrometer
-
Packaging: Grinder/Dicer, AOI, Die Bonder, Wire Bonder, X-Ray, Molding
2. SMT Turnkey Solutions
-
Solder Paste Printer → SPI → Pick-and-Place → Reflow Oven → AOI/X-Ray Inspection
-
Value-Added: Line balancing, Process NPI, Zero-Defect Manufacturing
Vertical Expertise
-
Power Devices: IGBT/IPM module packaging (sintering, DBC bonding, C-SAM)
-
MEMS Sensors: Wafer-level hermetic sealing, TSV integration
-
Advanced Packaging: 2.5D/3D IC, FOWLP, Panel-Level Packaging (PLP)
Full-Chain Capability:
Fabless Design → Wafer Fab → Package/Test → SMT Assembly
