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【Parallel Seam Welding平行缝焊机】【Diebond固晶粘片】【Wirebond引线键合】【Molding塑封】【点胶机Despensing 】【涂覆机Coating 】【真空焊接】【等离子清洗机Plasma】【Trim/Form切筋成型】

全自动视觉平行缝焊机Fully Automatic Vision-Guided Parallel Seam Welding System

1.设备概要本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱，除去微水后自...
自动视觉平行缝焊机Automatic Vision-Guided Parallel Seam Welding System

1.设备概要本设备适用于矩形微电子器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气密性缝焊。将装管壳的料盘放在工作台上，由机械手吸嘴...
全自动视觉真空补气平行缝焊机Automatic Visual Vacuum Backfill Parallel Seam Welding System

1 .设备概要本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱，除去微水后自...
自动视觉体管封焊机Automatic Vision Transistor Hermetic Sealing System

设备概要本设备是适用于光电通信及传感器组件中T0型管座与管帽焊接的设备，焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成。首先由料盘搬运机构...
自动储能封焊机Automatic Capacitive-Discharge Hermetic Sealing System

1.设备概要本设备是适用于光电通信及传感器组件中TO型管座与管帽焊接的设备，焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成。首先由料盘搬运机...
FUJI富士Wafer-Level Hybrid Mounter

NXT-H 模组型高精度贴片机对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装
ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder

ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统，可处理正装，倒装Flipchip
ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要应用于12寸工艺
ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder

ASM全自动固晶机AD832i在半导体封测生产中专为小型器件而设，可处理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能简单又快速的进行器件转换，进...
ASM固晶机贴片机粘片机Die Bonder

ASM固晶机AD838L-G2在半导体封测生产中应用于高精度固晶行业如光电封装如光模块，MEMS等COB,COC工艺
ASM全自动固晶机Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus

Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品如：无封装产品（CSP），COB LE...
ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机Automatic Flip-Chip/Traditional Die Bonder

ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立，AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处...
ASM 固晶机贴片机DieBond/DieAttach

AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品封装
ASM固晶机粘片机DieBond/DieAttach

为配合功率半导体市场 , ASMPT 现在为您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩阵等 , 呈献先进的软焊料粘片机 SD831...
ASM粘片机贴片机Solder Die Bonder

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件，单排式引线框架，如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等，呈献先进的软焊料粘片机–Lotus-...
ASM 高精度Diebond固晶机

ASM AMICRA的全自动，芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度（±1µm），循环时间小于15秒。以及模块化机器概念，倒装芯片选件...
ASM全自动MINILED固晶机DieBond

ASM全自动固晶机AD420XL提供高速及高精度COB固晶解决方案，应用于大尺寸LCD背光模块及超微间距LED显示屏，MiniLED
ASM倒装芯片贴片机

ASM AMICRA固晶机NOVA的高精度芯片键合机/倒装芯片键合机系统（+/- 2,5 µm），具有多芯片功能，模块化机器概念
ASM全自动DieBond/DieAttach固晶机

ASM全自动固晶机Photon pro广泛适用于各种光收发器和传感器封装，光模块固晶机，光通信固晶机如：TOSA ,ROSA,机械光学接口（MOI），3D传感...
Shinkawa引线键合Wirebond焊线机Automatic microWire bonder ----UTC5000

配备先进功能的高速焊线机 UTC-5000升级软件提高了设备的功能及性能! 充实参数调整辅助功能,新品种投入生产更加得心应手通过监控设备状...

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