ASM AD838L-G2 双点胶高精度固晶机

核心技术突破

1. 精度：

   • ±10μm @3σ 固晶精度

   • 智能整体对准：大尺寸面板（300×100mm）全域变形补偿

2. 双点胶：

   点胶模式	应用价值
   同步双胶喷射	银浆+绝缘胶同步施胶，效率↑40%
   分时复合点胶	解决散热与绝缘矛盾（车规功率模块）

3. 陶瓷基板专精：

   • 直接进料机构：支持Al₂O₃/AlN基板（厚度0.12-3mm）

   • 砧座压力自补偿：±1%压力波动控制，防芯片碎裂

关键参数

ASM AD838L-G2 Dual-Dispensing Precision Die Bonder

Core Innovations

1. Industry-Leading Precision:

   • ±10μm @3σ placement accuracy (MIL-grade)

   • Intelligent Global Alignment: Warpage compensation for 300×100mm panels

2. Dual-Dispensing Revolution:

   Dispensing Mode	Value Proposition
   Synchronous Dual-Jet	Silver paste + epoxy co-dispensing (↑40% efficiency)
   Time-Share Hybrid	Resolves thermal/insulation conflict (automotive modules)

3. Ceramic Substrate Expertise:

   • Direct feeding: Al₂O₃/AlN substrates (0.12-3mm thick)

   • Self-compensating anvil: ±1% force control prevents die cracking

Technical Specifications