FUJI富士Wafer-Level Hybrid Mounter

NXT-H 模组型高精度贴片机对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装

ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder

ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统，可处理正装，倒装Flipchip

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案 如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要应用于12寸工艺

ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder

ASM全自动固晶机AD832i在半导体封测生产中专为小型器件而设，可处理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能简单又快速的进行器件转换，进...

ASM固晶机贴片机粘片机Die Bonder

ASM固晶机AD838L-G2在半导体封测生产中应用于高精度固晶行业如光电封装如光模块，MEMS等COB,COC工艺

ASM全自动固晶机Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus

Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品 如：无封装产品（CSP），COB LE...

ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机Automatic Flip-Chip/Traditional Die Bonder

ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立，AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处...

ASM 固晶机贴片机DieBond/DieAttach

AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品封装

ASM固晶机粘片机DieBond/DieAttach

为配合功率半导体市场 , ASMPT 现在为 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩阵等 , 呈献先进的软 焊料粘片机 SD831...

ASM粘片机贴片机Solder Die Bonder

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件，单排式引线框架，如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等，呈献先进的软焊料粘片机–Lotus-...

ASM 高精度Diebond固晶机

ASM AMICRA的全自动，芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度（±1µm），循环时间小于15秒。以及模块化机器概念，倒装芯片选件...

ASM全自动MINILED固晶机DieBond

ASM全自动固晶机AD420XL提供高速及高精度COB固晶解决方案，应用于大尺寸LCD背光模块及超微间距LED显示屏，MiniLED

ASM倒装芯片贴片机

ASM AMICRA固晶机NOVA的高精度芯片键合机/倒装芯片键合机系统（+/- 2,5 µm），具有多芯片功能，模块化机器概念

ASM全自动DieBond/DieAttach固晶机

ASM全自动固晶机Photon pro广泛适用于各种光收发器和传感器封装，光模块固晶机，光通信固晶机 如：TOSA ,ROSA,机械光学接口（MOI），3D传感...