产品资料
ASM固晶机粘片机DieBond/DieAttach
产品型号：SD8312软焊料粘片机
简介介绍：

为配合功率半导体市场 , ASMPT 现在为 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩阵等 , 呈献先进的软 焊料粘片机 SD8312 。 SD8312 提供 12” 晶圆 处理、领 先的粘片速度以及高密 度的引线框架处理能力 , 适合您今天及新 一代的需要。

详情介绍


SD8312软焊料固晶机核心特点

1. 高兼容性基板处理

  • 晶圆支持：12英寸（300mm）全自动处理

  • 引线框架支持：*大300mm × 100mm高密度设计（适用功率模块）

2. 精密热管理技术

  • 可编程温区：7段独立控温（50–450℃ ±1℃）

  • 智能加热隧道：

    • 梯度升温防热冲击

    • 氮气环境焊接（氧含量≤50ppm）

3. 锡线精密分配技术

  • 锡线画写（Wire Writing）：

    • 焊料厚度精度：±3μm

    • 线径：80μm

    • 支持SnAgCu/SnPb等合金

4. 生产质量保障

  • 实时空洞率监测：X射线在线检测（目标值≤5%）

  • 焊后自动光学检测（AOI）：

    • 偏移量检测精度：±1μm

    • 焊料覆盖面积分析

规格参数表

模块 参数 指标
产能 晶圆产能 (12") 1,800 UPH
引线框架产能 (300x100mm) 1,500 UPH
精度控制 贴装精度 (Cpk ≥1.67) ±3 μm @ 3σ
焊料厚度均匀性 ±3% (全板面)
温度系统 温区数量 7区独立控制
控温范围 50–450℃
控温稳定性 ±1℃ (持续24h)
机械配置 贴装头 双头并行（支持共晶/软焊料切换）
供料单元 12卷锡线自动换料
光学系统 对位相机 双远心镜头 (5μm分辨率)
AOI检测速度 ≤0.5s/点
适用场景 典型应用 IGBT模块 · SiC功率器件 · 激光雷达
认证标准 工艺认证 IPC-7093 · MIL-STD-883

技术优势解析

  1. 焊料分配

    • 锡线画写技术：直接通过锡线“绘制”焊料图形，替代传统锡膏印刷，解决微细间距（<100μm）桥连问题。

  2. 热管理突破

    • 七段温区+氮气隧道：确保大尺寸基板（如车规IGBT）焊料流动一致性，降低热应力裂纹风险。

  3. 混合生产兼容

    • 双贴装头架构：同一平台支持软焊料（300℃+）与环氧树脂（<200℃）工艺，快速切换生产模式。

注：设备尺寸 2.1m×1.8m×1.9m (L×W×H)，满足Class 5洁净室标准（ISO 14644-1）。

行业应用场景

领域 核心价值
车规功率模块 解决铜基板（300×100mm）大面积焊接空洞率问题，满足AEC-Q104可靠性要求
第三代半导体 精准控制SiC/GaN器件焊料厚度（±3μm），降低热阻提升散热效率


粤公网安备 44030702002241号