ASM全自动DieBond/DieAttach固晶机
产品型号：ASM Photon
简介介绍：ASM全自动固晶机Photon pro广泛适用于各种光收发器和传感器封装，光模块固晶机，光通信固晶机
如：TOSA ,ROSA,机械光学接口（MOI），3D传感器，惯性传感器等
详情介绍
ASM Photon Pro 全自动固晶机
🚀 核心定位与应用场景
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领域
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典型器件
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Photon Pro 解决方案
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光通信
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TOSA/ROSA/MOI
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高精度透镜对齐 (±1μm) + 气悬浮贴装
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3D传感
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VCSEL/SPAD阵列
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微力控制 (10gf) 防止脆裂
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惯性导航
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MEMS陀螺仪/加速度计
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环氧胶精准点胶 + 低温键合
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激光雷达
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边缘发射激光器 (EEL)
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共晶焊接 (AuSn) + 热补偿压合
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⚙️ 技术参数深度优化
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类别
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参数
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技术亮点
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机器性能
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- 产能
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1,200 UPH (8"晶圆)
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多晶圆并行处理技术 (6×6")
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- XY定位精度
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±3μm @ 3σ
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激光干涉仪闭环校准
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- 角度容差
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±0.1°
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自旋补偿算法 (0.01°步进)
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物料处理
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- 芯片尺寸
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0.25×0.25mm ~ 5×5mm
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支持 01005级 微型芯片
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- 基板兼容
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50×100×0.5mm ~ 80×200×5mm
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真空吸附 + 翘曲补偿 (±20μm)
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- Flip Chip选配
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✓ (微凸点对位精度±2μm)
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红外实时熔融监测
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供料系统
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- 晶圆处理
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8" Expander / 6" Ring (自动装载)
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OCR追溯 (99.99%读码率)
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- 华夫盒/凝胶盒
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选配 (4"规格)
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防静电载具 + 湿度控制
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固晶系统
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- 压力控制
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10~250gf (±1gf) 可编程
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压电陶瓷动态反馈
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- 吸嘴库
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选配 12工位自动切换
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吸嘴智能避撞算法
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视觉系统
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- 成像能力
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全彩 256灰度级
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3D共面性检测 (Z轴±0.5μm)
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物理参数
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- 尺寸 (L×W×H)
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2150×1400×2300mm
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紧凑型设计 (占地<3㎡)
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- 重量
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1400kg
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主动隔振底座 (Class M1.0)
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