ASM AD838-ADVANCE 高密度引线框架固晶机
核心定位：SOP/TSSOP 封装量产专家

专属技术优势

• 封装定向优化：针对 SOP-8/14/16, TSSOP-28/38/48 等引脚框架深度调校

• 高速精准贴装：

  • 产能：12,000 UPH（单位：颗/小时）

  • XY精度：±25μm（标准） / ±15μm（选配高精度视觉）

• 超薄芯片处理：支持 0.12mm 超薄基板

• 零飞片控制：真空吸附系统，碎片率＜0.01%

核心规格参数

智能系统

• 视觉定位：256级灰阶全彩识别（±5μm 重复精度）

• 吸嘴管理：4工位自动切换（选配）

• 防撞监测：实时激光测距避障（选配）

物理参数

• 尺寸：1930×1440×2080mm（L×W×H）

• 重量：1220kg

• 能耗：1500W（100-240V AC）

• 气源：≥6bar，335L/min

ASM AD838-ADVANCE Lead Frame Die Bonder

Positioning: High-Volume SOP/TSSOP Packaging Specialist

Dedicated Advantages

• Package-Specific Tuning: Optimized for SOP-8/14/16, TSSOP-28/38/48, etc.

• High-Speed Precision:

  • Throughput: 12,000 UPH

  • XY Accuracy: ±25μm (Std) / ±15μm (Hi-Res Vision Option)

• Ultra-Thin Handling: Supports 0.12mm substrates

• Zero Flying Die: Patented vacuum control (<0.01% breakage)

Key Specifications

Smart Systems

• Vision Alignment: 256-shade full-color (±5μm repeatability)

• Nozzle Management: 4-station auto-changer (Option)

• Collision Avoidance: Real-time laser monitoring (Option)

Physical Specs

• Dimensions: 1930×1440×2080mm

• Weight: 1220kg

• Power: 1500W (100-240V AC)

• Pneumatics: ≥6bar, 335L/min