Lotus-SD Plus

专为 8英寸晶圆 与 单排引线框架 设计的高速软焊料固晶系统

量产速度 6,500 UPH | 旋转吸嘴动态校准技术

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核心技术突破

1. 高速精准贴装

• 旋转吸嘴动态修正：

  • 固晶行程中实时校正θ轴角度（精度±0.1°）

  • 消除传统二次定位时间，提升效率 >25%

• 量产峰值：6,500 UPH（※基于0.3mm²芯片标准制程）

2. 智能热管理

• 7段可编程温区：

  • 控温范围 80–400℃（梯度±5℃/区）

  • 氮气保护隧道（氧含量≤100ppm）

• 热冲击抑制：

  • 基板预热/冷却速率可控（1–10℃/s）

3. 超薄晶圆处理

• 8英寸晶圆兼容：

  • 支持厚度 100–775μm

  • 自动翘曲补偿（补偿±300μm）

• 单排引线框架：

  • *大尺寸 300×100mm（适用功率模块）

技术规格表

技术优势解析

1. 动态角度校正

   • 旋转吸嘴技术：在固晶下压过程中同步调整芯片角度，消除传统「拾取-校正-贴装」三步耗时，缩短周期 0.15s/颗。

2. 空洞率控制突破

   • 梯度热场+氮气隧道：使软焊料流动均匀性提升40%，空洞率 ≤3%（行业平均5-8%）。

3. 混合生产兼容

   • 同一平台支持 焊片（Solder Preform） 与 焊料膜（Solder Paste Film） 工艺，快速切换。

行业应用场景

ASM Lotus-SD Plus Solder Die Bonder
High-Speed Soft Solder Assembly for 8" Wafers & Single-Row Leadframes

Core Technologies

1. Dynamic Nozzle Correction

   • Real-time θ-axis adjustment (±0.1°) during placement

   • Boosts UPH to 6,500 (for 0.3mm² dies)

2. Intelligent Thermal Control

   • 7-zone programmable heating (80–400℃ ±3℃)

   • N₂ atmosphere (O₂ ≤100ppm)

3. Thin Wafer Handling

   • Supports 8" wafers (100–775μm) with warp compensation (±300μm)

Specifications