ASM倒装芯片贴片机
产品型号：ASM NOVA
简介介绍：ASM AMICRA固晶机NOVA的高精度芯片键合机/倒装芯片键合机系统（+/- 2,5 µm），具有多芯片功能，模块化机器概念
详情介绍
ASM Nova Plus 芯片键合机/倒装芯片键合机
🚀 核心性能与技术优势
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特性
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技术指标
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行业价值
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超精密键合精度
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±2.5µm @ 3σ
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支持 10µm 微凸点 Flip Chip
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高速生产周期
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<3秒/芯片 (≤3mm² 芯片)
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产能 >1,200 UPH
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多模式键合工艺
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共晶（激光/热板）/环氧压印/点胶固化
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覆盖 MEMS、CIS、射频模块等全场景
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主动键力控制
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0.1~50N 闭环实时调节 (±0.05N)
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防止脆性芯片碎裂（良率↑ 30%）
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晶圆级处理
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自动映射+角度校正 (±0.1°)
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消除晶圆切割误差导致的偏位
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在线检测
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焊后形貌/高度/偏移量 3D 测量
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实时 SPC 控制 (Cpk≥1.67)
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⚙️ 模块化功能配置
标准模块
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子系统
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能力
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参数
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晶圆处理
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12吋 (300mm) 全自动装载
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晶圆盒容量：25片
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基板平台
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550×600mm 温控工作区
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温度范围：RT~300℃ (±0.5℃)
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键合头
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多吸嘴自动切换
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兼容芯片：0.1×0.1mm~10×10mm
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视觉对位
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双视场光学系统 (5µm+0.5µm)
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识别速度：<0.3秒/芯片
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关键选配
🔬 工艺能力详解
1. 倒装芯片键合 (Flip Chip)
2. 共晶键合 (Eutectic Bonding)
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加热方式
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适用场景
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精度优势
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二极管激光
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局部快速升温 (毫秒级)
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热影响区 <50µm
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热板模块
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大面积均匀加热
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温控稳定性 ±0.1℃
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环氧压印
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非导电粘接 (NCF/NCP)
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溢胶控制 <5µm
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📊 技术规格总览
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类别
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参数
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基板兼容性
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标准：550×600mm
选配：650×650mm
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芯片尺寸范围
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小：0.1×0.1mm
大：20×20mm
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键合力控制
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0.1~50N (±0.05N)
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工艺温度
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RT~400℃ (激光局部 800℃)
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对位精度
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X/Y: ±2.5µm @ 3σ
θ: ±0.001°
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产能
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3,000+ chips/hr (2mm² 芯片)
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洁净等级
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Class 3 (ISO 14644-1)
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软件平台
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ASM APM (Advanced Process Manager)
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💎 应用场景与客户价值
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领域
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典型工艺
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Nova Plus 解决方案
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CIS传感器
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微透镜堆叠键合
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紫外固化 + 微力控制 (0.5N)
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功率模块
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SiC芯片共晶焊接
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激光局部加热 + 实时空洞率监测
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射频前端
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Flip Chip on Laminate (FCOL)
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高精度凸点对位 (±3µm)
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存储芯片
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3D NAND 堆叠
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多芯片同步键合 + 垂直度补偿
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