产品资料
ASM全自动固晶机Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus
产品型号：AD838L-PLUS
简介介绍：

Automatic crystal mounting tool ASM AD838L-Plus ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品 如：无封装产品（CSP），COB LED，陶瓷基板,RGB封装等

详情介绍

ASM AD838L-PLUS 全自动高精度固晶机

核心定位：易碎基板与微型芯片专用解决方案

突破性能力

  • 超柔性基板兼容：专为易刮伤基板设计（支持0.12mm超薄基板）

  • 双精度模式：

    • XY定位精度：±25μm（标准）/ ±15μm（选配高精度视觉）

    • 芯片角度精度：±3°（标准）/ ±1°（选配）

  • 高效产能：12,000 UPH（单位：颗/小时）

  • 超大基板处理：300×100×3mm

核心系统

模块 参数 选配升级
芯片处理 0.15×0.15~10.16×10.16mm 微型芯片：0.15×0.15~2.03×2.03mm（需PR视觉）
晶圆处理 8"（扩展器）/ 6"（夹环） 自动晶圆装载系统
焊头系统 可编程压力30-300g -
视觉系统 256级灰阶全彩识别 高精度俯视PR相机
吸嘴系统 标准4工位 自动切换系统

物理参数

  • 机器尺寸：1930×1440×2080mm（长×宽×高）

  • 重量：1220kg

  • 能耗：1500W（100-240V ~ 50/60Hz）

  • 气源要求：≥6bar，流量335L/min

 ASM AD838L-PLUS Automatic Precision Die Bonder

Positioning: Fragile Substrate & Micro-Die Specialist

Breakthrough Capabilities

  • Delicate Substrate Handling: Optimized for scratch-sensitive substrates (0.12mm ultra-thin)

  • Dual-Accuracy Modes:

    • XY Placement: ±25μm (Std) / ±15μm (w/ optional Hi-Res Vision)

    • Die Angle: ±3° (Std) / ±1° (w/ optional PR Camera)

  • High Throughput: 12,000 UPH

  • Large Substrate Capacity: 300×100×3mm

Core Systems

Module Specification Optional Upgrade
Die Size Range 0.15×0.15~10.16×10.16mm Micro dies: 0.15×0.15~2.03×2.03mm (PR camera req.)
Wafer Handling 8" (Expander) / 6" (Clip Ring) Auto Wafer Loader
Bond Head Programmable Force 30-300g -
Vision System 256-Shade Full-Color Recognition Hi-Res Down-Looking PR Camera
Nozzle System 4-Station Standard Auto Nozzle Changer

Physical Specifications

  • Dimensions: 1930×1440×2080mm (L×W×H)

  • Weight: 1220kg

  • Power: 1500W (100-240V ~ 50/60Hz)

  • Pneumatics: ≥6bar, 335L/min Flow Rate

粤公网安备 44030702002241号