产品资料
ASM 高精度Diebond固晶机
产品型号：AMICRA CoS
简介介绍：

ASM AMICRA的全自动，芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度（±1µm），循环时间小于15秒。以及模块化机器概念，倒装芯片选件等等

详情介绍

ASM CoS 芯片键合机
专为 Chip-on-Submount (CoS) 设计的超高精度共晶键合系统

±3μm @ 3σ 精度 | 6-10秒超短周期 | 支持激光/脉冲双模加热

核心技术突破

1. 亚微米级贴装精度

  • 动态对准系统：

    • 实时补偿热漂移，精度 ±3μm @ 3σ（硅光耦合核心需求）

  • 双吸头协同：

    • 主吸头键合同时，副吸头预取芯片，缩短周期至 6秒

2. 多模式热管理

加热模式 适用芯片尺寸 温度峰值 技术优势
脉冲加热 0.15×0.15mm ~ 8×8mm 400℃ 大芯片均匀热场
激光局部加热 0.15×0.15mm ~ 3×8mm 450℃ 非接触式，基板零热应力
共晶键合头 全尺寸 350℃ 力控精度±1g

3. 模块化工艺扩展

  • 可选单元：

    • 倒装芯片模块（微凸点间距≤40μm）

    • 环氧树脂印刷单元（点胶精度±5μm）

    • 焊后3D AOI检测（缺陷检出率≥99.9%）

关键规格参数

模块 参数 技术细节
精度系统 贴装精度 (3σ) ±3μm (X/Y/Z)
产能 标准周期时间 6–10秒/芯片 (依工艺配置)
力控系统 键合力范围 5–500g (±1g闭环控制)
基板兼容 尺寸范围 0.3×0.3mm ~ 16×16mm
晶圆处理 输入输出方式 手动晶圆/基板装载
专属设计 独立顶出系统 芯片/基座分体式顶针，防微裂纹

行业应用场景

领域 核心价值
硅光集成 光纤对准容差±0.5μm，满足CPO（共封装光学）激光器键合
3D传感/LiDAR VCSEL阵列多芯片共晶键合（精度保障905/1550nm波长对齐）
5G射频模块 GaAs PA芯片脉冲加热键合，热变形控制≤1μm
AR微显示 μLED巨量转移（支持8×8mm大芯片），空洞率≤1%

技术优势解析

  1. 精度天花板

    • ±3μm @ 3σ （同类设备通常≥±5μm），依赖 高刚性陶瓷导轨 + 亚像素视觉算法。

  2. 热管理

    • 激光局部加热实现450℃高温零接触加工，解决传统热压键合导致的基板翘曲问题。

  3. 混合生产兼容

    • 同一平台支持 共晶键合（AuSn/SnAg）、环氧树脂 及 倒装芯片 工艺，切换时间<30分钟。


ASM CoS Die Bonder
Ultra-Precision Eutectic Bonding for Chip-on-Submount

Core Technologies

  1. Dynamic Alignment

    • ±3μm @ 3σ placement accuracy

    • Dual-bonding chucks for parallel processing

  2. Multi-Mode Heating

    Mode Chip Size Temp.
    Pulsed Heater 0.15x0.15–8x8mm 400℃
    Laser Local Heating 0.15x0.15–3x8mm 450℃

  3. Modular Expansion

    • Flip-chip / Epoxy stamping / Dispensing units

Specifications

Parameter Value
Bond Force Control 5–500g (±1g)
Throughput 6–10 sec/die
Substrate Size 0.3x0.3–16x16mm


粤公网安备 44030702002241号