ASM固晶机贴片机粘片机Hybrid Die Bonder
产品型号：uWave
简介介绍：ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统，可处理正装，倒装Flipchip
详情介绍
ASM uWave 多芯片混合封装固晶系统
颠覆性技术价值
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全场景芯片处理：
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高柔性供料系统：
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供料方式
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兼容性
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晶圆
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8英寸（带扩展环）/6英寸（夹具）
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GelPak™
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敏感芯片无损伤取放
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卷带
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预切割芯片高速上料
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精度控制：
核心参数
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项目
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规格
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基板尺寸
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60×60mm ~ 300×100mm（厚度0.12-3mm）
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料盒容量
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310×110×190mm（大容量兼容）
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图像系统
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全彩256灰阶 + 深度学习定位
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吸嘴库
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4工位自动更换（选配）
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设备尺寸/重量
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1930×1440×2080mm / 1300kg
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覆晶能力（选配）
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凸点识别精度±3μm
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ASM uWave Multi-Chip Hybrid Die Bonder
Core Innovations
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Omni-Size Compatibility:
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Flexible Material Handling:
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Feeding Type
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Capability
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Wafers
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8" (with expander) / 6" (clamp)
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GelPak™
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Damage-free handling for fragile dies
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Tape & Reel
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High-speed pre-cut die feeding
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Military-Grade Precision:
Technical Specifications
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Parameter
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Value
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Substrate Size
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60×60mm ~ 300×100mm (0.12-3mm thick)
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Cassette Capacity
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310×110×190mm
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Vision System
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Full-color 256-gray + AI alignment
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Nozzle Changer
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4-position auto (Option)
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Dimensions/Weight
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1930×1440×2080mm / 1300kg
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Flip-Chip Option
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Bump recognition ±3μm
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模块化工艺方案
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固晶模式
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技术亮点
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适用场景
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直接固晶
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30-3000g自适应压力控制
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LED/分立器件
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旋转固晶
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±0.5°角度校正 + 多焊点定位
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QFN/功率模块
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覆晶（选配）
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微凸点识别 + 底部填充预对准
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FCBGA/3D IC
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智能控制系统
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功能
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技术方案
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效益
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动态压力反馈
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压电传感器实时监控粘合力
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芯片破裂风险↓80%
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多光谱识别
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RGB+IR复合光源识别焊盘污染
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虚焊率↓95%
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深度学习定位
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卷积神经网络(CNN)补偿基板变形
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精度波动＜±3μm
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典型应用场景
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器件类型
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推荐配置
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产能
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精度控制
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车规IGBT
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旋转固晶+3000g压力
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3,500 UPH
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±15μm / ±0.3°
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CIS图像传感器
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覆晶模块+微凸点识别
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2,800 UPH
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凸点定位±3μm
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射频模块（GaAs）
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直接固晶+GelPak供料
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4,200 UPH
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±10μm / 压力30-100g
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系统通过 ISO 14644-1 Class 5 洁净度认证，支持 SECS/GEM-HSMS 通信协议。
选配模块
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模块
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功能
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行业应用
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纳米银烧结单元
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250℃高温固晶 + 压力烧结
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SiC/GaN功率模块
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紫外固化站
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贴片后即时固化底部填充胶
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汽车电子可靠性提升
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3D共聚焦检测
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固晶后焊盘覆盖率实时分析（±1μm）
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医疗器件零缺陷生产
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全生命周期价值：
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换型效率：吸嘴组切换＜30秒（7组工艺预设）
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稼动率提升：AI预测保养降低停机时间40%
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耗材成本：通用吸嘴设计降低配件成本60%
