ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
产品型号：AD8312Plus
简介介绍：ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案
如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要应用于12寸工艺
详情介绍
ASM AD8312Plus 智能银浆固晶系统
核心技术突破
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银浆工艺：
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精度控制：
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模式
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位置精度
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适用场景
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标准模式
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±20μm
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通用功率器件
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精准模式
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±12.5μm
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射频模块/车规IGBT
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多晶集成能力：
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支持 4芯片同步固晶（间距≥0.3mm）
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银浆连桥预防算法，良率提升至99.8%
核心参数
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项目
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规格
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产能
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17,000 UPH（0.5×0.5mm芯片）
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芯片尺寸
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0.2×0.2mm ~ 15×15mm
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固晶压力
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20-300g可编程（分辨率±1g）
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基板尺寸
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100×15mm ~ 300×100mm（厚度≤2mm）
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晶圆兼容
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12英寸（300mm）带扩展环
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图像系统
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全彩256灰阶 + AI溢胶检测
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设备尺寸/重量
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2580×1840×2070mm / 1920kg
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ASM AD8312Plus Intelligent Silver Paste Die Bonder
Core Innovations
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Silver Paste Revolution:
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Non-contact Height Sensing: Real-time warpage compensation (±2μm), paste thickness control ±5%
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Smart Dispensing: Auto fillet height optimization (paste waste ↓30%)
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Military-Grade Precision:
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Mode
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Accuracy
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Application
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Standard
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±20μm
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General power devices
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Precision
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±12.5μm
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RF modules/Automotive IGBT
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Multi-Die Integration:
Technical Specifications
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Parameter
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Value
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Throughput
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17,000 UPH (0.5×0.5mm die)
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Die Size Range
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0.2×0.2mm ~ 15×15mm
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Bond Force
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20-300g programmable (±1g)
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Substrate Size
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100×15mm ~ 300×100mm (≤2mm thick)
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Wafer Compatibility
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12" (300mm) with expander
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Vision System
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Full-color 256-gray + AI bleed detection
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Dimensions/Weight
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2580×1840×2070mm / 1920kg
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智能点胶系统详解
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功能
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技术方案
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效益
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激光三角测量
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双波长激光扫描基板高度
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翘曲补偿响应时间＜50ms
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银浆流变控制
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压电驱动点胶阀 + 粘度传感器
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点胶量重复精度±1%
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爬胶高度优化
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机器学习预测银浆流动轨迹
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侧壁覆盖率＞80%
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溢胶AI检测
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实时比对银浆图形与CAD设计
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短路风险↓90%
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工艺模式对比
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固晶场景
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推荐模式
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精度/产能
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银浆控制
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光伏二极管 (5×5mm)
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标准模式
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±20μm / 18,000 UPH
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厚度150±10μm
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车规MOSFET (10×10mm)
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精准模式
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±12.5μm / 15,000 UPH
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爬胶高度300±20μm
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射频芯片 (0.5×0.5mm)
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精准模式+微点胶
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±8μm / 12,000 UPH
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点胶直径200±5μm
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系统通过 IATF 16949 车规认证，支持 SECS/GEM-HSMS 通信协议。
选配模块
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模块
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功能
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行业应用
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真空固晶头
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0.5kPa负压吸附超薄芯片（＜100μm）
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MEMS传感器
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氮气保护腔
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氧含量＜100ppm（防银浆氧化）
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高可靠性模块
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在线SPI
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固晶后银浆3D扫描（±3μm）
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医疗植入器件
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全生命周期价值：
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换型效率：配方切换＜15秒（预存200组配方）
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银浆节省：智能点胶减少年耗材成本$50,000+
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OEE提升：自诊断系统实现＞93%设备综合效率
