ASM全自动MINILED固晶机DieBond
产品型号：AD420XL
简介介绍：ASM全自动固晶机AD420XL提供高速及高精度COB固晶解决方案，应用于大尺寸LCD背光模块及超微间距LED显示屏，MiniLED
详情介绍
ASM AD420XL 全自动MiniLED固晶机
核心功能
技术规格
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参数类别
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详细指标
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机器性能
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产能
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35K UPH（单位：颗/小时）
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XY定位精度
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±15μm
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芯片角度容差
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±1°
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物料处理
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芯片尺寸范围
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3mil×5mil ~ 40mil×40mil（76×127μm ~ 1016×1016μm）
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基板尺寸
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600×500mm
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固晶系统
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固晶压力
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可编程调节30-300gf
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晶圆处理
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供料方式
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夹环（Wafer Ring）/晶圆扩张器（Wafer Expander）
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兼容晶圆尺寸
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6英寸（配合晶圆扩张器）
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视觉系统
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图像识别
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全彩色成像，256级灰阶
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物理参数
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机身尺寸（长×宽×高）
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1780×1170×1920mm
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净重
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950kg
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ASM AD420XL Fully Automatic MiniLED Die Bonder
Key Features
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MiniLED Compatibility: Handles 50×100μm to 130×230μm micro-dies
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Precision Alignment: XY accuracy ±15μm, θ rotation tolerance ±1°
Technical Specifications
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Category
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Specification
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Performance
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Throughput
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35K UPH (Units Per Hour)
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XY Placement Accuracy
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±15μm
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Die Angular Tolerance
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±1°
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Material Handling
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Die Size Range
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3mil×5mil ~ 40mil×40mil (76×127μm ~ 1016×1016μm)
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Substrate Size
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600×500mm (Max)
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Bonding Head
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Bonding Force
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Programmable 30-300gf
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Wafer Handling
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Feeding Method
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Wafer Ring / Wafer Expander
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Compatible Wafer
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6-inch (with Wafer Expander)
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Vision System
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Imaging
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Full-color, 256 grayscale
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Physical
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Dimensions (L×W×H)
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1780×1170×1920mm
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Net Weight
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950kg
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