ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机Automatic Flip-Chip/Traditional Die Bonder
产品型号：AD8312FC
简介介绍：ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立，AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处理多元化器件，AD8312FC同时配备正装固晶系统。拥有高速，精准的固晶能力。
详情介绍
ASM AD8312FC 全自动倒装/正装双模固晶机
核心定位：高精度Flip-Chip与传统固晶一体化解决方案
核心特点
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双工艺敏捷切换：一键转换倒装芯片（Flip-Chip）与正装芯片（Traditional Die Attach）工艺
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精度分级控制：
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倒装/高精度模式：±10μm
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标准固晶模式：±25μm
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高速高产能：14,000 UPH（单位：颗/小时）
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超大基板兼容：支持100×15×0.1mm至300×100×2mm基板
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全自动物料处理：
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智能系统：
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256级灰阶全彩视觉识别
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可编程焊头压力（30-3000g）
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自动吸嘴切换系统（4工位，可选配）
技术规格
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模块
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参数
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产能
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14,000 UPH
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XY定位精度
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±10μm (Flip-Chip/Hi-Prec) / ±25μm (Standard)
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芯片角度精度
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±0.15°
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晶圆处理
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12"（扩展器）/ 8"（夹环，可选自动上料）
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机器尺寸
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2380×1430×1935mm (L×W×H)
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重量
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1800kg
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ASM AD8312FC Automatic Flip-Chip/Traditional Die Bonder
Positioning: Dual-Mode High-Precision Die Attach System
Key Features
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Dual-Process Flexibility: Instant switching between Flip-Chip and Traditional Die Attach
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Precision Control:
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High Throughput: 14,000 UPH (Units Per Hour)
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Large Substrate Capacity: 100×15×0.1mm to 300×100×2mm
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Automated Material Handling:
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Smart Systems:
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256-Shade Full-Color Vision Recognition
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Programmable Bond Force (30-3000g)
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Auto Nozzle Changer (4 stations, optional)
Technical Specifications
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Category
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Specification
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Throughput
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14,000 UPH
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XY Placement Accuracy
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±10μm (Flip-Chip/Hi-Prec) / ±25μm (Standard)
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Die Angle Accuracy
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±0.15°
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Wafer Handling
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12" (Expander) / 8" (Clip Ring, with auto-loader option)
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Machine Dimensions
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2380×1430×1935mm (L×W×H)
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Weight
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1800kg
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