自动储能封焊机Automatic Capacitive-Discharge Hermetic Sealing System
产品型号：
简介介绍：1.设备概要
本设备是适用于光电通信及传感器组件中TO型管座与管帽焊接的设备，焊接过程在密
闭的手套箱氮气环境中完成。首先由料盘搬运机构将管座、管帽料盘自动搬运至取放料位置，
然后分别由管座机械手和管帽机械手同时将管座及管帽从料盘取出，分别送入上下电极，通
过加压通电完成产品焊接，焊接完成后自动取出至料盘并搬运到成品料仓。
设备采用自主研发电容储能式电源，控制精度高、封焊产品质量稳定。
详情介绍
自动储能封焊机
Automatic Capacitive-Discharge Hermetic Sealing System
Precision Welding for TO-CAN Photoelectric & Sensor Components
核心技术优势
✅ 电容储能电源
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1000J 总储能 | 8100μF 高容量电容组
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12kA 瞬时放电能力（≤0.3ms 脉冲）
✅ 双模式精密定位
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机械定位：±20μm (硬质合金导向)
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视觉定位：±15μm (5MP CCD)
✅ 密封质量
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**率 ≤0.05% (50ppm)
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符合 GJB548B-2005 Method 1014.9
技术规格
Technical Specifications
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焊接系统
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焊接压力
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30-260 kgf (伺服闭环控制)
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Z轴行程
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80mm (光栅尺反馈±0.01mm)
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电源类型
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电容储能式
Capacitive Discharge Power Supply
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储能能量
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1000J (可调梯度)
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电容量
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8100μF (高频低ESR电容)
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定位精度
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机械定位
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±20μm (淬火合金导套)
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视觉定位
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±15μm (亚像素算法)
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效率与质量
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焊接周期
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高速模式 3.6-3.8s/pcs (单脉冲)
精密模式 12s/pcs (双脉冲)
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放电次数
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1次/2次可调 (脉冲间隔≤10ms)
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**率
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≤0.05% (氦质谱检漏认证)
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环境控制
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手套箱露点
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≤-40℃ (持续N₂ purge, O₂<10ppm)
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真空烘箱
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温度 25-110°C
真空度 ≤50Pa (分子泵)
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兼容性
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产品尺寸
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Ø2.8-8.9mm (TO-5/TO-8/TO-46/TO-56)
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设备安装
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设备尺寸 (L×W×H)
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2.7×1.2×1.8m
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重量
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1200kg (轻量化框架)
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电源要求
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220V±10% 50Hz, 3kW (能效等级IE4)
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气源要求
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压缩空气 >0.4MPa (无油无水)
高纯氮气 >0.3MPa @ 99.999%
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