全自动视觉平行缝焊机Fully Automatic Vision-Guided Parallel Seam Welding System
产品型号:
简介介绍:1.设备概要
本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气
密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱,除去微水后自动转入待作业
平台,由机械手移动管壳料盘至预焊位,产品盖板由前序装入弹夹,经过微水
处理后,直接通过流道转入焊接仓,取料吸嘴自动吸取先放入定位机构,再由
预焊吸嘴吸起来移至CCD底部识别定位,同步壳座CCD拍摄管壳通过视觉算法自
动调整位置和角度,让盖板与壳座完全重合并进行预焊固定;预焊完成后自动
由滚焊系统进行X边缝焊,自动转入高真空腔体,进行抽高真空,补填特殊气
体,以达到所需工艺要求,再进行Y边缝焊,完成后自动转入收料仓。
详情介绍
设备核心价值定位
气密封装专家
关键技术规格优化表
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模块
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参数
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标准
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精密焊接系统
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焊接压力
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100-1000g (0.1N-10N)
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MIL-STD-883 Method 2031
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焊接速度
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3-20mm/s (可编程变速)
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重复定位精度
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±20μm
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GJB548B-2005 方法2017.1
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气密保障系统
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手套箱露点
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≤-40℃ (相当于<10ppm H₂O)
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NASA EEE-INST-002
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真空烘箱
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25-110℃ / ≤50Pa
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ESA ECSS-Q-ST-70-02C
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漏率合格率
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≤0.5% (氦检<5×10⁻⁸ Pa·m³/s)
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GJB548B-2005 方法1014.1
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产能指标
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预焊UPH
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600pcs/h (10×10mm)
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双工位并行
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滚焊UPH
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300pcs/h (10×10mm)
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含真空注气工序
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材料兼容性
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管壳材质
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可伐合金/金属化陶瓷
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CTE匹配范围:5.5-7.5ppm/K
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盖板厚度
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0.1-0.15mm
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可焊密封缝宽≤0.3mm
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+ Step1 前序除湿:110℃真空烘烤(≤50Pa)
+ Step2 视觉预焊:双CCD亚像素对齐(精度±3μm)
+ Step3 X向滚焊:逆变脉冲电源(频率1-5kHz)
! 关键动作:高真空腔体转换(≤5×10⁻³Pa)
+ Step4 特种注气:N₂/H₂混合气(可选)
+ Step5 Y向封焊:带质量监控的闭环焊接
应用场景适配
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器件类型
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工艺方案
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认证标准
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航天用光电传感器
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全氮气环境焊接(O₂<50ppm)
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MIL-PRF-38534 Class K
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微波模块
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H₂混合气填充(提升Q值)
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DEF STAN 59-411
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星载计算机外壳
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阶梯焊接程序(3段压力/速度)
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ECSS-Q-ST-70-08C
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