产品资料
全自动视觉平行缝焊机Fully Automatic Vision-Guided Parallel Seam Welding System
产品型号:
简介介绍:

1.设备概要 本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气 密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱,除去微水后自动转入待作业 平台,由机械手移动管壳料盘至预焊位,产品盖板由前序装入弹夹,经过微水 处理后,直接通过流道转入焊接仓,取料吸嘴自动吸取先放入定位机构,再由 预焊吸嘴吸起来移至CCD底部识别定位,同步壳座CCD拍摄管壳通过视觉算法自 动调整位置和角度,让盖板与壳座完全重合并进行预焊固定;预焊完成后自动 由滚焊系统进行X边缝焊,自动转入高真空腔体,进行抽高真空,补填特殊气 体,以达到所需工艺要求,再进行Y边缝焊,完成后自动转入收料仓。

详情介绍


设备核心价值定位

气密封装专家



关键技术规格优化表

模块 参数 标准
精密焊接系统
焊接压力 100-1000g (0.1N-10N) MIL-STD-883 Method 2031
焊接速度 3-20mm/s (可编程变速)
重复定位精度 ±20μm GJB548B-2005 方法2017.1
气密保障系统
手套箱露点 ≤-40℃ (相当于<10ppm H₂O) NASA EEE-INST-002
真空烘箱 25-110℃ / ≤50Pa ESA ECSS-Q-ST-70-02C
漏率合格率 ≤0.5% (氦检<5×10⁻⁸ Pa·m³/s) GJB548B-2005 方法1014.1
产能指标
预焊UPH 600pcs/h (10×10mm) 双工位并行
滚焊UPH 300pcs/h (10×10mm) 含真空注气工序
材料兼容性
管壳材质 可伐合金/金属化陶瓷 CTE匹配范围:5.5-7.5ppm/K
盖板厚度 0.1-0.15mm 可焊密封缝宽≤0.3mm
+ Step1 前序除湿:110℃真空烘烤(≤50Pa) 
+ Step2 视觉预焊:双CCD亚像素对齐(精度±3μm)
+ Step3 X向滚焊:逆变脉冲电源(频率1-5kHz)
! 关键动作:高真空腔体转换(≤5×10⁻³Pa)
+ Step4 特种注气:N₂/H₂混合气(可选)
+ Step5 Y向封焊:带质量监控的闭环焊接

应用场景适配

器件类型 工艺方案 认证标准
航天用光电传感器 全氮气环境焊接(O₂<50ppm) MIL-PRF-38534 Class K
微波模块 H₂混合气填充(提升Q值) DEF STAN 59-411
星载计算机外壳 阶梯焊接程序(3段压力/速度) ECSS-Q-ST-70-08C



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