TESCAN AMBERX
等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEM 的融合
拓展材料表征应用的无限可能

TESCAN  等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEM主要特点：

1. 高效大面积样品制备： 可实现宽度达 1 毫米的截面刻蚀。

2. 无镓离子污染： 采用氙 (Xe) 等离子体离子源进行样品加工。

3. 超高分辨成像与分析： 集成 BrightBeam™ 无漏磁超高分辨 SEM 镜筒。

4. 智能高效的多模态表征： 独特分析型设计配合智能电子束优化，高效完成 2D/3D 多模态表征。

5. 快速定位： 利用 SEM 实时大视野成像及独特 3D 防撞模型，快速精准定位目标区域。

6. 用户友好操作： Essence™ 模块化电镜软件，显著简化多用户实验室工作流程。

TESCAN AMBERXTESCAN  等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEM
The Perfect Fusion of Plasma FIB and Stray-Field-Free UHR-SEM
Expanding the Boundaries of Materials Characterization

Key Features:

1. High-Efficiency, Large-Area Sample Preparation: Enables cross-section milling with widths up to 1 mm.

2. Gallium (Ga)-Free Processing: Utilizes a Xenon (Xe) plasma ion source for contamination-free sample modification.

3. Ultra-High-Resolution Imaging & Analysis: Features the integrated BrightBeam™ stray-field-free UHR-SEM column.

4. Intelligent Multi-Modal Characterization: Unique analytical design combined with intelligent beam optimization enables efficient 2D and 3D multi-modal characterization.

5. Rapid and Safe Navigation: Leverages real-time, large-field-of-view SEM imaging and a unique 3D collision-avoidance model for fast and secure targeting of regions of interest (ROI).

6. User-Friendly Operation: The Essence™ modular microscope software streamlines workflows in multi-user environments.

   TESCAN  等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEMBrightBeam™ 无漏磁超高分辨 SEM 镜筒

   • 肖特基场发射电子枪

   • 电磁-静电复合物镜

   • 镜筒内电子加速器

   • 镜筒内多模式 SE/BSE 探测器

   • 电子束参数

     • 着陆能量：50 eV–30 keV（电子束减速模式下<50 eV）

     • 探针电流：2 pA–400 nA（连续可调）

     • 束斑优化：电磁光阑控制

   • 视野范围

     • 7 mm @ WD=6 mm | >50 mm @ 工作距离

   • *大放大倍数：2–2,000,000×

   i-FIB+ v1.5 等离子体 FIB 镜筒

   • 氙等离子体源（ECR 技术，寿命依实际使用而定）

   • 压电驱动 30 孔光阑变换器

   • 静电束闸 + 法拉第杯

   • 离子束参数

     • 能量：3–30 keV

     • 探针电流：1 pA–3 μA

   • *大视野：1 mm

   FIB-SEM 几何关系

   • SEM 工作距离（重合点）：6 mm

   • FIB-SEM 夹角：55°

   TESCAN  等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEM电子束分辨率

   • 1.5 nm @ 1 keV（无漏磁模式）

   • 1.3 nm @ 1 keV（减速模式）

   • 0.9 nm @ 15 keV（无漏磁模式）

   • 0.8 nm @ 30 keV（无漏磁 STEM 模式）

   TESCAN  等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEM低真空模式分辨率

   • 1.8 nm @ 30 keV（GSD 探测器）

   • 3.0 nm @ 3 keV（GSD 探测器）

   TESCAN  等离子体 FIB 与无漏磁超高分辨 SEM离子束分辨率

   • <12 nm @ 30 keV

   
   

   BrightBeam™ Stray-Field-Free UHR-SEM Column

   • Schottky Field Emission Gun 

   • Electromagnetic-Electrostatic Compound Objective Lens

   • In-column Electron Accelerator

   • In-column Multi-mode SE/BSE Detectors

   • Electron Beam Specifications

     • Landing Energy: 50 eV–30 keV (<50 eV* in beam deceleration mode)

     • Probe Current: 2 pA–400 nA (continuously adjustable)

     • Beam Optimization: Electromagnetic Aperture Control

   • Field of View

     • 7 mm @ WD=6 mm | >50 mm @ Max. Working Distance

   • Max. Magnification: 2–2,000,000×

   i-FIB+ v1.5 Plasma FIB Column

   • Xenon Plasma Ion Source (ECR technology, lifetime usage-dependent)

   • Piezo-Driven 30-Aperture Selector

   • Electrostatic Beam Blanker + Faraday Cup

   • Ion Beam Specifications

     • Energy: 3–30 keV

     • Probe Current: 1 pA–3 μA

   • Max. Field of View: 1 mm

   FIB-SEM Geometry

   • Coincidence Point SEM WD: 6 mm

   • FIB-SEM Angle: 55°

   Electron Beam Resolution

   • 1.5 nm @ 1 keV (stray-field-free)

   • 1.3 nm @ 1 keV (deceleration mode)*

   • 0.9 nm @ 15 keV (stray-field-free)

   • 0.8 nm @ 30 keV (stray-field-free STEM)*

   Low Vacuum Resolution

   • 1.8 nm @ 30 keV (GSD detector)*

   • 3.0 nm @ 3 keV (GSD detector)*

   Ion Beam Resolution

   • <12 nm @ 30 keV