产品资料
TESCAN 无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIBPerfect Integration of Stray-Field-Free UHR-SEM and High-Precision Ga-FIB
产品型号:AMBER
简介介绍:

BrightBeam" 无漏磁超 低电压 镜筒内 显微分析 可变真空 Orage" TEM样品 FIB-SEM 电子镜筒 高分辨 分辨率 探测器 镓离子 制备 层析成像 SEM FIB镜

详情介绍

TESCAN AMBER
无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIB 的集成
实现纳米材料精细制备、表面分析与三维重构的表征

TESCAN 无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIB核心优势:

  1. 超高分辨成像与分析

    • 搭载 BrightBeam™ 无漏磁 UHR-SEM 镜筒

  2. 精准离子束加工

    • **离子束分辨率,支持低电压精准样品制备

  3. 智能电子束刻蚀

    • 集成 DrawBeam® 电子束写入软件,支持多位置复杂自动刻蚀

  4. 高效三维重构

    • 直观引导式工作流,新手用户亦可实现多模态 FIB-SEM 纳米级三维重构

  5. 定位系统

    • SEM 实时大视野成像 + 三维防撞模型,快速锁定目标区域

  6. 用户友好操作

    • Essence™ 模块化电镜软件,显著简化多用户实验室流程


TESCAN AMBERTESCAN 无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIB
Perfect Integration of Stray-Field-Free UHR-SEM and High-Precision Ga-FIB
Comprehensive Nanomaterial Characterization via Precision Preparation, Surface Analysis & 3D Reconstruction

Key Advantages:

  1. Ultra-High-Resolution Imaging & Analysis

    • Equipped with BrightBeam™ Stray-Field-Free UHR-SEM Column

  2. Precision Ion Beam Processing

    • Superior ion beam resolution for accurate low-voltage sample preparation

  3. Intelligent E-Beam Lithography

    • Integrated DrawBeam® patterning software for complex multi-site automated etching

  4. Efficient 3D Reconstruction

    • Guided workflow enables nanoscale multimodal FIB-SEM 3D reconstruction, even for novice users

  5. Safe Navigation System

    • Real-time large-FOV SEM imaging + 3D collision-avoidance model for rapid ROI targeting

  6. User-Friendly Operation

    • Essence™ modular software streamlines workflows in multi-user environments


TESCAN 无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIB技术规格优化与翻译

BrightBeam™ 无漏磁超高分辨 SEM 镜筒

(BrightBeam™ Stray-Field-Free UHR-SEM Column)

  • 肖特基场发射电子枪
    Schottky FEG 

  • 电磁-静电复合物镜
    Electromagnetic-electrostatic compound objective lens

  • 镜筒内电子加速器
    In-column electron accelerator

  • 镜筒内多模式 SE/BSE 探测器
    In-column multi-mode SE/BSE detectors

  • 电子束参数
    Electron Beam Specifications

    • 着陆能量:50 eV–30 keV(减速模式下 <50 eV)
      Landing energy: 50 eV–30 keV (<50 eV in decel mode)

    • 探针电流:2 pA–400 nA(连续可调)
      Probe current: 2 pA–400 nA (cont. adjustable)

    • 束斑优化:电磁光阑控制
      Beam optimization: Electromagnetic aperture control

  • 视野范围
    Field of View

    • 7 mm @ WD=6 mm | >50 mm @  WD
      *7 mm @ WD=6 mm | >50 mm @ Max. WD*

  • 放大倍数:2–2,000,000×
    Magnification: 2–2,000,000×

TESCAN 无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIBOrage 镓离子镜筒

(Orage Ga-FIB Column)

  • 液态金属镓离子源
    Liquid metal Ga⁺ source (Min. guaranteed lifetime: 3000 μAh)

  • 压电驱动 30 孔光阑变换器
    *Piezo-driven 30-aperture selector*

  • 静电束闸 + 法拉第杯
    Electrostatic beam blanker + Faraday cup

  • 离子束参数
    Ion Beam Specifications

    • 能量:500 eV–30 keV
      Energy: 500 eV–30 keV

    • 探针电流:1 pA–100 nA
      Probe current: 1 pA–100 nA

  • 大视野:1 mm @ 10 keV
    Max. FOV: 1 mm @ 10 keV

FIB-SEM 几何关系

(FIB-SEM Geometry)

  • SEM 工作距离(重合点):6 mm
    Coincidence point SEM WD: 6 mm

  • FIB-SEM 夹角:55°
    *FIB-SEM angle: 55°*

TESCAN 无漏磁超高分辨 SEM 与高精度镓离子 FIB分辨率性能

(Resolution Performance)

  • 电子束分辨率
    Electron Beam Resolution

    • 1.5 nm @ 1 keV(无漏磁)

    • 1.3 nm @ 1 keV(减速模式)*

    • 0.9 nm @ 15 keV(无漏磁)

    • 0.8 nm @ 30 keV(无漏磁 STEM 模式)*

  • 低真空模式
    Low Vacuum Mode

    • 1.8 nm @ 30 keV(GSD 探测器)*

    • 3.0 nm @ 3 keV(GSD 探测器)*

  • 离子束分辨率:2.5 nm @ 30 keV
    Ion Beam Resolution: 2.5 nm @ 30 keV

粤公网安备 44030702002241号