超声波扫描显微镜Scanning Acoustic Tomography

技术原理
超声波扫描显微镜（Scanning Acoustic Tomography, SAT），亦称SAM（Scanning Acoustic Microscope），采用>20kHz高频超声波穿透固态/液态介质（通常为去离子水），无损检测内部结构异常。

工作原理

1. 声波传导 - 探头（Probe）通过水介质向样品发射超声波

2. 信号采集 - 捕获反射/透射声波信号

3. 智能成像 - 专用软件将声学信号转化为结构图像
   ▶ 探头选型依据：样品厚度/材质特性

核心技术参数
• 频率范围：15~230MHz（覆盖Microelectronics/LEDs/MEMS/Power Modules等失效器件）
• 穿透能力：>4mm树脂封装层
• 分辨率：0.5μm（Z轴高度分辨率）
• 扫描速度：1000mm/s

分析应用
▶ 缺陷检测

• 封装开裂（Package crack）

• 分层/脱层（Delamination）

• 晶圆破裂（Die crack）

• 树脂空洞（Void in resin）

• 芯片粘接分析（Poor die attachment）

• 金属通孔接触失效（Poor contact）

▶ 成像模式
A-scan（点分析）｜B-scan（截面成像）｜C-scan（层析成像）｜S-image（三维渲染）｜T-scan（透射扫描）

Technical Principle
Scanning Acoustic Tomography (SAT), also termed SAM (Scanning Acoustic Microscope), utilizes >20kHz high-frequency ultrasound to penetrate solid/liquid media (typically deionized water) for non-destructive internal structure inspection.

Operational Mechanism

1. Wave Propagation - Probe transmits ultrasound through water medium

2. Signal Acquisition - Captures reflected/transmitted acoustic signals

3. Intelligent Imaging - Dedicated software converts acoustic data to structural images
   ▶ Probe selection criteria: Sample thickness/material properties

Key Specifications
• Frequency Range: 15-230MHz (covers Microelectronics/LEDs/MEMS/Power Modules)
• Penetration Depth: >4mm resin encapsulation
• Resolution: 0.5μm (Z-axis height resolution)
• Scanning Speed: 1000mm/s

Analytical Applications
▶ Defect Detection

• Package cracking

• Interfacial delamination

• Die fracture

• Resin voids

• Die attach failures

• Metal via contact defects

▶ Imaging Modes
A-scan (Point analysis)｜B-scan (Cross-section)｜C-scan (Tomography)｜S-image (3D rendering)｜T-scan (Transmission scan)