K&S引线键合Wirebond焊线机Automatic microWire bonder ----PowerCOMM
产品型号：
简介介绍：专为分立器件和低管脚器件设计的先进焊线机，广
泛使用于通讯和快速消费品应用，改善UPH和设备
稼动率，以*低成本提供高性价比方案
详情介绍
K&S PowerCOMM 焊线机核心规格表
K&S PowerCOMM Wire Bonder Core Specifications
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功能模块
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技术参数
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行业竞争力
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精密焊接系统
Precision Bonding System
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焊接精度
Bonding Accuracy
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±3.0μm (3σ)
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行业Tier 1标准
Industry Tier 1 Standard
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XY分辨率
XY Resolution
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0.1μm
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焊接区域
Bonding Area
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X:56mm / Y:87mm
(总面积≈48.7cm²)
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超大作业范围
Leading Workspace Size
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视觉定位系统
Vision Alignment System
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光学引擎
Optics Engine
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双视场光学CCD + 智能扫描算法
Dual-Field CCD + Smart Scanning Algorithm
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定位速度提升30%
30% Faster Alignment
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工艺兼容性
Process Compatibility
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工艺库
Process Library
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- Quick Suite™ 标准工艺
- Force™系列： Xpress/超低/低线弧
- SSB Suite™ (25K线数/h)
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覆盖95%封装场景
95% Package Coverage
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程序兼容
Program Compatibility
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全系向下兼容K&S历史机型
Full Backward Compatibility
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产线迁移零成本
Zero Migration Cost
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线弧性能
Loop Performance
(基于25.4μm金线)
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标准高度
Standard Height
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100μm
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超低高度
Ultra-Low Height
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50μm (Force™系列)
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突破行业极限
Industry Benchmark
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摆幅控制精度
Loop Control
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<2.54mm: ±25μm (3σ)
>2.54mm: ±1%线长 (3σ)
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高频芯片优势
Optimized for RF Chips
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量产效率
Production Efficiency
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同型换线时间
Model Change Time
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≤4分钟
(含治具/程序切换)
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Industry-Leading Speed
(vs. avg. 15min)
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异型换线时间
Product Change Time
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≤8分钟
(含料盒/加热块更换)
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