K&S引线键合Wirebond焊线机Automatic microWire bonder ----Rapid
产品型号：
简介介绍：RAPIDM 拥有更为优良的工艺能力，高超的实时监控
及诊断能力，为汽车应用和高性能、高可靠性的半导
体应用带来*高品质和*高效的封装。
RAPIDM作为GEN-S系列自动焊线机之一，系列球
焊机符合RoHSCompliant，为工业4.O的实现提供
了无限可能。
详情介绍
K&S Rapid 超微焊线机核心技术规格
精密焊接系统
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参数
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规格
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技术优势
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焊接精度
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±2.0μm (3σ)
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焊盘间距
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35μm (in-line)
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支持3D IC/先进封装
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兼容线径
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15-63μm (0.6-2.5mil)
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金/银/铜线全覆盖
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焊接区域
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X:56mm
Y:80mm(标准)→90mm(扩展)
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动态可调框架
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XY分辨率
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0.1μm
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纳米级运动控制
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