双模式工艺兼容性

Dual-Mode Process Compatibility

模式	压力范围	适用场景	核心优势
传递成型 Transfer Molding	4.9-29.4 kN	环氧树脂/硅胶封装 Epoxy/Silicone Encapsulation	低溢料 (<0.1 mm)
压缩成型 (CDIM) Compression Molding (CDIM)	196-1176 kN	高密度BGA/车规IGBT模块 HD-BGA/Automotive IGBT Modules	空洞率 <0.05%
液体传递成型 Liquid Transfer Molding	选配FAME单元 (FAME Unit Optional)	光学传感器/LED密封 Optical Sensors/LED Sealing	粘度适应性 50-500 cPs

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关键参数优化表

Key Parameter Specifications

参数类别	技术规格	工程注释
机械性能 Mechanical Performance
合模压力 Clamping Force	196-1176 kN (20-120吨)	无级可调 ±1%精度 Stepless adjustment ±1% accuracy
传递压力 Transfer Pressure	4.9-29.4 kN	伺服电机直控 Servo motor direct control
生产效率 Production Efficiency
单次成型量 Shot Capacity	2条/模 (2 strips/mold)	支持双腔同步成型 Dual-cavity simultaneous molding
换模时间 Mold Change Time	≤15分钟 (标准快换接口)	Quick-change standard interface
物理参数 Physical Parameters
设备尺寸 Dimensions	740(W)×1650(D)×2150(H) mm	紧凑型设计 Compact design
整机重量 Weight (with standard mold)	≈2100 kg (模具: 300 kg)	含标准模具重量 Includes standard mold
公用工程 Utilities
气源需求 Air Supply	0.5 MPa @ 200 L/min	干燥空气露点 ≤-40℃ Dew point ≤-40℃
电源规格 Power Supply	3相 AC200V 50/60Hz 10kVA	能耗较液压机低60% 60% lower energy vs hydraulic

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应用场景解决方案

Application-Specific Solutions

封装类型	推荐模式	工艺优势
TSOP/QFN	传递成型 Transfer Molding	引脚零偏移 Zero pin shift
BGA/CSP	CDIM压缩成型 CDIM Compression	焊球共面性 ≤15μm Ball coplanarity ≤15μm
车规IGBT Automotive IGBT	增强传递 (29.4 kN) High-Pressure Transfer	导热胶填充率 >99.5% Thermal compound fill rate >99.5%
LED透镜 LED Lenses	液体传递 + FAME Liquid Transfer + FAME	无气泡光学级透光 Bubble-free optical clarity