产品资料
原子力显微镜Atomic Force Microscope
产品型号:NX10
简介介绍:

Park NX10为您带来高纳米级分辨率的数据,值得您信赖、使用和拥有。无论是从样品设定还是到全扫描成像、测量与分析,Park NX10都可以在保证您专注于研究工作的同时提供高精度的数据

详情介绍


Park NX10 原子力显微镜:精准纳米分析解决方案
核心性能参数
原子力显微镜Atomic Force MicroscopeNX10 高精度扫描系统

组件 Z扫描器 XY扫描器 SICM测头
类型 柔性导向高推力扫描器 闭环柔性导向扫描器 压电堆栈挠性结构
扫描范围 15 μm (可扩至30 μm) 50×50 μm (可选10×10/100×100 μm) 25 μm
分辨率 0.15 nm 0.05 nm
位置噪声 0.03 nm (1 kHz带宽) <0.25 nm (1 kHz带宽) 0.03 nm (1 kHz带宽)
共振频率 >9 kHz (典型值10.5 kHz)
离面误差 <2 nm (40 μm扫描)

原子力显微镜Atomic Force MicroscopeNX10智能驱动平台

  • 样品兼容:100×100×20 mm³空间|承重500 g

  • 行程范围

    • XY:20×20 mm|Z:25 mm|聚焦:15 mm

  • 同轴光学系统

    • 视野:480×360 μm (10×物镜)

    • CCD:1MP (0.4 μm/像素) / 5MP (0.2 μm/像素)

  • 物镜配置

    • 10×(0.21 NA)超长工作距镜 (1 μm分辨率)

    • 20×(0.42 NA)高分辨镜 (0.6 μm分辨率)

原子力显微镜Atomic Force MicroscopeNX10多模态分析能力
▸ 基础成像:真非接触|接触|轻敲|侧向力|相位
▸ 电化学:电化学STM/AFM|扫描开尔文探针 (含高压SKPM)
▸ 介电/压电:静电力|压电力 (含高压PFM)|动态接触EFM
▸ 力学:力-距离谱|力谱成像|纳米压痕|刻蚀|操纵
▸ 磁学:磁力显微术|可调MFM
▸ 热学:扫描热显微术
▸ 电学

  • 针点导电AFM|I-V谱|扫描电容(QuickStep SCM)

  • 扫描电阻|隧道显微|隧道光谱|光电流测绘
    ▸ 化学:化学力显微术 (功能化探针)

原子力显微镜Atomic Force MicroscopeNX10 智能控制系统
▸ 信号处理

  • 18通道ADC (24-bit位置传感器)|11通道DAC (20-bit定位)

  • 数据量:4096×4096像素
    ▸ 集成功能

  • 三通道数字锁相放大|探针弹性系数热校准|数字化Q控制
    ▸ 扩展接口

  • 20路嵌入式I/O端口|5路TTL输出 (EOF/EOL/EOP等)
    ▸ 软件平台

  • SmartScan™:一键智能成像|精密手动控制

  • XEI:独立数据分析|三维重构|跨平台兼容


Park NX10 Atomic Force Microscope: Precision Nanoscale Analysis Platform

Core Specifications
1. High-Precision Scanning System

Component Z Scanner XY Scanner SICM Probe
Type Flexure-guided High-thrust Closed-loop Flexure-guided Piezostack Flexure
Range 15 μm (30 μm extendable) 50×50 μm (10×10/100×100 μm optional) 25 μm
Resolution 0.15 nm 0.05 nm
Noise 0.03 nm (1 kHz BW) <0.25 nm (1 kHz BW) 0.03 nm (1 kHz BW)
Resonance >9 kHz (typ. 10.5 kHz)
Flatness <2 nm (40 μm scan)

2. Intelligent Drive System

  • Sample Capacity: 100×100×20 mm³|500 g load

  • Travel Range:

    • XY: 20×20 mm|Z: 25 mm|Focus: 15 mm

  • Co-axial Optics:

    • FOV: 480×360 μm (10× obj.)

    • CCD: 1MP (0.4 μm/pixel) / 5MP (0.2 μm/pixel)

  • Objectives:

    • 10× (0.21 NA) ultra-long WD (1 μm res.)

    • 20× (0.42 NA) high-res. (0.6 μm res.)

3. Multimodal Characterization
▸ Basic Imaging: True Non-contact|Contact|Tapping|LFM|Phase
▸ Electrochemistry: EC-STM/EC-AFM|SKPM (incl. HV-SKPM)
▸ Dielectric/Piezoelectric: EFM|PFM (incl. HV-PFM)|EFM-DC
▸ Mechanical: Force-Distance Spectroscopy|Force Mapping|Nanoindentation|Lithography|Manipulation
▸ Magnetic: MFM|Tunable MFM
▸ Thermal: SThM
▸ Electrical:

  • PinPoint Conductive AFM|I-V Spectroscopy|QuickStep SCM

  • SSRM|STM|STS|Photocurrent Mapping
    ▸ Chemical: Chemical Force Microscopy (functionalized probes)

4. Smart Control System
▸ Signal Processing:

  • 18ch ADC (24-bit sensors)|11ch DAC (20-bit positioning)

  • Data: 4096×4096 pixels
    ▸ Integrated Functions:

  • 3× Lock-in Amplifiers|Thermal Probe Calibration|Digital Q-Control
    ▸ I/O Ports:

  • 20 embedded I/O|5 TTL outputs (EOF/EOL/EOP, etc.)
    ▸ Software:

  • SmartScan™: One-click imaging|Precision manual control

  • XEI: Standalone analysis|3D rendering|Cross-platform


粤公网安备 44030702002241号