真空甲酸共晶炉 Vacuum Formic Acid Eutectic Furnace
产品型号：KD-V43H
简介介绍：真空甲酸共晶炉KD-V43H特别适合样品，实验室，高校，科研机构等使用
详情介绍
KD-V43H 真空甲酸共晶炉：半导体级精密焊接解决方案
核心优势
▸ 零空洞焊接：大面积焊盘空洞率 ≤3%（金锡焊片/无铅锡膏适用）
▸ 高速温控：升温速率 50℃/min｜极限降温 140℃/min（水冷+气冷协同）
▸ 全自动工艺：真空-气氛-温控多模块一键联动，支持 24 小时连续生产
技术架构
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系统
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技术突破
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真空系统
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直联旋片泵（24 m³/h抽速）｜0.1 mbar 高真空（实时监控）｜腔体泄漏自检
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气氛控制
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三路 MFC 气体质量流量控制器（N₂/HCOOH/H₂）｜10~30 SLM 精准流量｜无助焊剂焊接
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热管理
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紫铜加热板（430×252 mm）｜±0.5℃ 全域温均｜双重超温保护｜单层承重 10 kg
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智能控制
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6通道热电偶 PID 控温｜工艺曲线编程｜数据云端存储｜远程诊断
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体系
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氢气防爆泄漏保护｜尾气处理｜腔体过压/欠压报警｜冷却水温度实时监控
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关键性能参数
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类别
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参数
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温控范围
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20~450℃（精度 ±0.5℃）
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真空度
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≤0.1 mbar（可调）
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冷却效率
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进水 15~25℃｜出水 <50℃（闭环热交换）
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气体控制
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N₂/HCOOH：0~10 SLM｜H₂：0~30 SLM
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电力
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三相 380V 50Hz｜峰值功率 ≤10 kW
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设备尺寸
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1400×800×1300 mm（L×W×H）
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行业应用场景
KD-V43H Vacuum Formic Acid Eutectic Furnace: Semiconductor-Grade Bonding System
Core Advantages
▸ Void-Free Soldering: ≤3% void ratio for large-area pads (AuSn/Pb-free compatible)
▸ Rapid Thermal Control: Ramp-up 50℃/min｜Ultra-Fast Cooling 140℃/min (Hybrid gas/water cooling)
▸ Full Automation: One-click process integration (vacuum/atmosphere/temperature)｜24/7 continuous operation
Innovative Technology Matrix
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System
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Breakthroughs
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Vacuum
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Direct-drive rotary vane pump (24 m³/h)｜0.1 mbar real-time monitoring｜Leakage self-check
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Atmosphere
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Triple MFC gas control (N₂/HCOOH/H₂)｜10~30 SLM precision flow｜Flux-free soldering
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Thermal
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Copper heating plate (430×252 mm)｜±0.5℃ uniformity｜Dual overheat protection｜10 kg load capacity
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Smart Control
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6-channel PID temperature control｜Programmable curves｜Cloud data storage｜Remote diagnostics
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Safety
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H₂ explosion-proof system｜Exhaust treatment｜Pressure/flow alarms｜Coolant temperature monitoring
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Specifications
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Category
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Parameters
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Temperature
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20~450℃ (±0.5℃)
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Vacuum
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≤0.1 mbar (adjustable)
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Cooling
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Inlet 15~25℃｜Outlet <50℃ (closed-loop)
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Gas Control
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N₂/HCOOH: 0~10 SLM｜H₂: 0~30 SLM
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Power
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3-phase 380V 50Hz｜Peak ≤10 kW
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Dimensions
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1400×800×1300 mm (L×W×H)
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Industrial Applications
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Power Devices: IGBT module soldering｜SiC/GaN eutectic bonding
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Optoelectronics: LED AuSn die attach｜Laser bar packaging
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Precision Manufacturing: Aerospace electronics｜Medical implant encapsulation
