在线真空焊接炉Vacuum Reflow Oven
产品型号：KD-V10N
简介介绍：在线真空焊接炉KD-V10N适合CSP、BGA、汽车灯、紫外灯、LED倒装工艺、激光器件封装、IGBT功率器件封装工艺焊接
详情介绍
KD-V10N 在线真空焊接炉：氮气-真空双模式智能解决方案
核心价值
▸ 双模焊接：一键切换 真空焊接（空洞率≤5%）与 传统SMT工艺（氮气/空气）
▸ 极速生产：真空段工艺周期 30秒｜支持 24小时连续量产（UPS断电保护）
▸ 精密温控：20区独立PID控制｜PCB板温差±3℃｜升温速率≥3℃/sec
突破性技术架构
|
系统
|
设计
|
|
加热系统
|
进口陶瓷加热器｜模块化温区（上10下10）｜3600mm均热带｜热补偿效率提升40%
|
|
真空模块
|
独立可控腔体（10~100 Pa）｜60m³/h抽速｜助焊剂回收系统｜可视化窗口
|
|
传动设计
|
链网同步变频传输（300~2000 mm/min）｜双面PCB兼容｜导轨自适应（50~400 mm）
|
|
冷却系统
|
外置水冷机组（3P）｜制冷速率≥6℃/sec｜闭环控温（±1℃）
|
|
控制核心
|
西门子S7系列PLC｜三色状态灯｜真空参数可编程（抽速/压力/时间）
|
|
防护
|
氮浓度实时监控（500~800 ppm）｜温度异常报警｜氧含量自锁保护
|
关键参数
|
类别
|
参数
|
|
温控能力
|
室温~350℃（精度±1℃）｜升温≤20 min
|
|
真空性能
|
极限真空10 Pa｜腔体尺寸300×350 mm
|
|
传动系统
|
链网宽度450 mm｜运输高度900±20 mm
|
|
氮气控制
|
20~30 m³/h流量｜氧浓度≤800 ppm
|
|
电力配置
|
三相380V 50/60Hz｜峰值52 kW｜待机10 kW
|
|
设备尺寸
|
7200×1630×1650 mm（L×W×H）
|
行业应用场景
KD-V10N Inline Vacuum Reflow Oven: Dual-Mode Soldering System
Core Value
▸ Dual Soldering Modes: One-click switching between void-free vacuum (≤5% voids) & conventional SMT (N₂/air)
▸ High-Speed Production: 30s vacuum cycle｜24/7 continuous operation (UPS backup)
▸ Precision Thermal Control: 20-zone PID｜±3℃ PCB uniformity｜Ramp rate ≥3℃/sec
Innovative Technology
|
System
|
Breakthroughs
|
|
Heating
|
Imported ceramic heaters｜Modular zones (10 top/bottom)｜3600mm hot zone｜40% thermal efficiency gain
|
|
Vacuum Module
|
Isolated chamber (10~100 Pa)｜60m³/h pumping｜Flux recovery｜Viewing window
|
|
Conveyance
|
Synchronous chain-mesh transport (300~2000 mm/min)｜Double-sided PCB compatible｜Auto-width adjustment (50~400 mm)
|
|
Cooling
|
External chiller (3P)｜≥6℃/sec cooling｜Closed-loop control (±1℃)
|
|
Control
|
Siemens S7-series PLC｜Tri-color status lights｜Programmable vacuum profiles
|
|
Safety
|
Real-time N₂ monitoring (500~800 ppm)｜Overheat lockout｜O₂ concentration guard
|
Specifications
|
Category
|
Parameters
|
|
Temperature
|
RT~350℃ (±1℃)｜Ramp time ≤20 min
|
|
Vacuum
|
10 Pa ultimate｜300×350 mm capacity
|
|
Conveyor
|
450 mm width｜900±20 mm height
|
|
Nitrogen
|
20~30 m³/h flow｜≤800 ppm O₂
|
|
Power
|
3-phase 380V 50/60Hz｜Peak 52 kW｜Idle 10 kW
|
|
Dimensions
|
7200×1630×1650 mm (L×W×H)
|
Applications
-
Microelectronics: CSP/BGA assembly｜Automotive LED｜UV sensors
-
Power Devices: IGBT modules｜Laser bar packaging｜SiC substrate bonding
-
Advanced PCB: Double-sided boards｜HDI boards｜Ceramic substrates
