在线式真空焊接炉（甲酸/氢气系统）

核心特点

1. 可视化系统：腔体配备观察窗，实时监控焊接过程。

2. 独立分区加热：

   • 真空舱独立控温，适配IGBT模块、大功率器件、LED封装等工艺；

   • 三套加热平台独立动态控温，载台温度均匀性≤±2%（>200℃时）。

3. 高效真空系统：

   • 预热/回流/冷却三区独立抽真空；

   • 高速旋片泵，腔体真空度≤1 mbar（2小时内≤5 mbar）。

4. 智能控制系统：

   • 模块化软件：可编程温控曲线、真空抽取、气氛控制；

   • 一键式生产工艺合并。

5. 还原性气氛焊接：

   • 支持N₂、N₂/H₂混合气、甲酸（HCOOH）等，实现无助焊剂焊接，焊点空洞率≤2%。

6. 快速冷却设计：

   • 水冷+气冷双系统，降温速率≥3℃/s，斜率可控。

7. 数据追溯系统：

   • 实时记录温度曲线、工艺参数、设备状态，支持数据调用。

8. 冷壁式腔体结构：

   • 水冷舱体设计，避免密封系统老化，支持连续运行。

9. 高负载能力：

   • 轨道载重≥20 kg，兼容金锡焊片/高铅焊料/无铅焊膏等材料。

10. 助焊剂回收系统：

    • 真空环境下自动回收助焊剂，减少污染并延长设备寿命。

11. 自动化集成：

    • 对接晶圆贴片机，实现全自动生产流水线。

Product Name: In-line Vacuum Soldering Furnace (Formic Acid/Hydrogen System)

Key Features

1. Observation System: Chamber with viewport for real-time process monitoring.

2. Independent Heating Zones:

   • Isolated vacuum chamber heating for IGBT modules, high-power devices, LED packaging;

   • Three dynamically controlled heating platforms ensuring temperature uniformity ≤±2% (>200°C).

3. High-Efficiency Vacuum System:

   • Independent vacuum pumping for preheat/reflow/cooling zones;

   • Rotary vane pumps achieving ≤1 mbar base pressure (≤5 mbar/2hrs).

4. Smart Control System:

   • Modular software: Programmable thermal profiles, vacuum sequences, atmosphere control;

   • One-touch merged production recipes.

5. Flux-Free Soldering Atmosphere:

   • N₂, N₂/H₂ mixtures, or formic acid (HCOOH) ensuring solder joint void rate ≤2%.

6. Rapid Cooling Technology:

   • Water/Gas dual cooling with ≥3°C/s rate and controllable slope.

7. Data Traceability:

   • Real-time recording of thermal curves, process parameters, and equipment status.

8. Cold-Wall Chamber Design:

   • Water-cooled structure prevents seal aging during continuous operation.

9. High Payload Capacity:

   • Conveyor loading ≥20 kg, compatible with AuSn, high-Pb, Pb-free alloys.

10. Flux Recovery System:

    • Automatic flux recycling under stable vacuum, reducing contamination and maintenance.

11. Automation Integration:

    • Connects with die bonders for full in-line production.

技术参数表 (Technical Parameters Table)