Nordson DAGE 4800 12英寸晶圆剪切/焊接强度测试系统

核心优势

1. 纳米级精度控制：

   • 剪切高度复位精度：±0.25 μm；

   • 矢量微调步进分辨率：20 nm（支持编程化微动定位）。

2. 多模态成像系统：

   • 三目显微+侧视校准摄像头：实现微米级特征三维对位；

   • 孔径仪高倍成像：离线失效分析+实时测试记录；

   • 图像采集系统：自动优化加载工具对准与失效判定。

3. 全自动化晶圆处理：

   • 智能晶圆托盘：渐进真空吸附+边缘防滑设计，兼容翘曲/薄晶圆；

   • CHAD处理器+Paragon™软件：一键式晶圆映射测试（随机/定点）；

   • 零干预测试：自动完成对位、测试、分级、数据上传（支持SECS/GEM）。

4. 模块化防护设计：

   • 空气轴承剪切技术：减少机械振动；

   • 传感器暂存位：保护高精度力感元件；

   • 碎屑自动**站：推刀/夹爪残渣瞬时清理。

5. 无尘室兼容性：

   • 可选FFU（风扇过滤单元）+离子除静电门；

   • 光幕互锁+CCD监控：符合Class 100洁净标准。

关键参数

 Nordson DAGE 4800 12-inch Wafer-Level Bond Tester

Key Features

1. Sub-Micron Precision:

   • Shear height repositioning: ±0.25 μm (certified);

   • Vector fine-tuning: 20 nm programmable step resolution.

2. Advanced Imaging Suite:

   • Trinocular microscope + side-view camera: 3D alignment for ≤20 μm features;

   • Aperture imaging: Offline failure analysis & real-time recording;

   • Auto image acquisition: Optimizes tool alignment and failure mode classification.

3. Full Wafer Automation:

   • Smart chuck: Graded vacuum control + anti-slip edge for warped/thin wafers;

   • CHAD handler + Paragon™: One-click wafer mapping (random/selected dies);

   • Zero-operator intervention: Auto alignment, testing, grading, SECS/GEM data upload.

4. Reliability Engineering:

   • Air-bearing shear technology: Minimizes mechanical vibration;

   • Sensor parking position: Protects force modules;

   • Debris auto-purge station: Instant tooltip cleaning.

5. Cleanroom Compliance:

   • Optional FFU + ionizing door;

   • Safety interlocks + CCD monitoring: Meets Class 100 standards.

Critical Specifications