KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪
产品型号：KY8030-2
简介介绍：业界畅销的3D SPI
KY8030-2是自上市以来畅销的True 3D SPI产品。利用高迎独有的砖利技术 – 基于三维双光源的 Moiré 技术，KY8030-2与其他3D检测设备不同，可有效消除检测中致命的阴影问题和反射干扰问题进行检测
详情介绍
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-2主要优点
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-2的测量精度和检测可靠性
高迎的检测设备已成为行业标准。KY8030-2采用True 3D云纹技术和双向投影技术，可在不降低测量精度的情况下解决阴影和反射干扰问题。
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-2实时板弯补偿解决方案
测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维板弯补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。
自动补锡功能：Auto-Rework
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-2的自动补锡功能
是一种附加的可选解决方案，基于测量精度和检测可靠性，兼顾精度和便利性，实现自动补锡。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的焊料不足问题，从而减少基板报废或Rework成本，降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D SPI上添加自动补锡选项，可以超越检测设备实现真正的工艺优化。
KSMART 解决方案：基于真三维测量的制程控制系统
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
