富士 AIMEX III 超大板双轨贴片系统

1. 超大板双轨同步生产：

   • 全球*大板兼容：支持 1,200 × 550 mm 基板（如光伏逆变器/服务器背板）

   • 双产品并行：独立轨道同步贴装不同产品，换线零等待

2. 全元件覆盖能力：

   元件类型	解决方案
   01005芯片	DX高速头（120,000 CPH）
   异形连接器	OF头 + 3D视觉（±0.03mm精度）
   大型散热器	LTW2托盘单元（50×50mm）
   点胶封装	DX头集成点胶阀（胶量控制±3%）

3. 换线效率：

   • MFU整体换料车：60秒完成80站料枪切换

   • Nexim智能分组优化：换线次数减少 70%

4. NPI极速导入：

   • ASG 2.0自动建模：30秒生成异形元件数据库

   • 机上实时编程：15英寸触屏直接编辑贴装路径

关键参数

 FUJI AIMEX III Dual-Lane Mega Panel Mounter

Breakthrough Technologies

1. Mega Panel & Dual-Product Processing:

   • Industry-leading PCB Size: 1,200 × 550 mm

   • Zero-Changeover Parallel Production: Two different products simultaneously

2. Omni-Component Capability:

   Component Type	Solution
   01005 chips	DX head (120,000 CPH)
   Odd-form connectors	OF head + 3D vision (±0.03mm)
   Heatsinks (50×50mm)	LTW2 tray unit
   Underfill dispensing	Integrated valve in DX head (±3% dot)

3. Radical Changeover Efficiency:

   • MFU Material Feeder Unit: 80-feeder swap in 60s

   • Nexim Group Optimization: 70% fewer line changes

4. NPI Acceleration:

   • ASG 2.0 Auto Modeling: 30s odd-form component library creation

   • On-Machine Programming: 15" touchscreen path editing

Technical Specifications