Dage XD7500VR JadePlusX射线检测机X-Ray Inspection System
产品型号:7500 JadeFP
简介介绍:Nordson DAGE7500 JadePlus X-ray广泛应用于SMT及半导体封测,材料的检测
详情介绍
Nordson DAGE XD7500VR JadePlus 高性价比工业级X射线检测系统
Dage XD7500成像技术
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亚微米级分辨率:
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超大工件兼容性:
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智能检测系统:
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功能
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价值
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一键自动分析
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BGA/QFN空洞率/通孔填充自动判定
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等心旋转平台
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360°无死角观测(分辨率无损失)
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X影像导航图
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秒级定位缺陷位置
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微CT选配模块:
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3D断层扫描精度:5μm(选配)
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实时监测焊线形变/模封分层
Dage XD7500关键参数
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项目
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规格
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放大倍率
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光学2,000× / 系统7,500×
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倾斜角度
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0°~65°(等心旋转)
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辐射
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泄漏量<1μSv/hr(铅屏蔽全封闭)
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操作系统
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Windows 10 64位
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显示器
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24英寸TFT LCD(1920×1200)
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功耗
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1.5kW(单相220V)
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Nordson DAGE XD7500VR JadePlus Cost-Effective X-Ray Inspection System
Breakthrough Imaging Performance
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Sub-Micron Resolution:
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Unmatched Sample Capacity:
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Intelligent Analytics:
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Feature
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Benefit
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One-Click Auto Analysis
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BGA/QFN void/through-hole fill rate
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Isocentric Rotation
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360° view with consistent resolution
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X-Ray Navigation Map
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Instant defect localization
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μCT Option:
Technical Specifications
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Parameter
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Value
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Magnification
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Optical 2,000× / System 7,500×
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Tilt Angle
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0°~65° (isocentric)
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Radiation Safety
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Leakage <1μSv/hr (lead-shielded)
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OS
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Windows 10 64-bit
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Display
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24" TFT LCD (1920×1200)
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Power Consumption
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1.5kW (220V single-phase)
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Dage XD7500应用场景对比
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检测需求
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传统设备痛点
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JadePlus解决方案
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大尺寸电源板
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多幅拼接 → 效率低
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单次成像736×580mm全覆盖
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车规IGBT模块
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散热基板穿透成像不足
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160kV高压穿透铝基板
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先进封装焊线
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2D无法评估弧高/形变
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微CT 3D重建焊线形态
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系统通过 CE/FCC 认证,支持 IPC-CFX 数据格式输出。
Dage XD7500微CT选配模块参数
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项目
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规格
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3D分辨率
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5μm
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扫描速度
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<3分钟/样品(标准模式)
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重构软件
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自动生成空洞率/填充深度报告
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典型应用
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芯片模封分层/焊料晶粒分析
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Dage XD7500行业解决方案:
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半导体封装:BGA空洞率分析 + 焊球共面性检测
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汽车电子:IGBT绑定线弧度一致性监控
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航空航天:高可靠性焊点疲劳预测
整机1年保修,核心X光管寿命>20,000小时。