产品资料
ASM全自动塑封机ASM Fully Automated Molding System
产品型号:IDEALmold3G
简介介绍:

主要性能 *高密度的解决方案(100mm 宽x300mm 长) 1-4压力组态80T,120T,170T选项 智能管理系统 SECS GEM 预备 预备先进的封装选项 ASM** PGS top gate(HD QFP, PBGA PoP,MUF) 获得*高的生产效率 可以扩展模块,例如:eg.FAM,Line Scan Post Mold Inspection,Motorized Wedge, Precision Degate, SmartVac, Pellet Weight, Anti-Warpage

详情介绍

ASM IDEALmold3G 超精密模块化塑封系统

颠覆性技术价值

  1. 全域封装兼容

    • 超宽封装范围:100×300mm(引线框架/基板)

    • 多压力配置:120T/170T 压机可选,适配FCBGA/QFN/SiP

  2. 智能模块架构

    模块 功能
    双面冷却 (DSC) 温差<±1.5℃,翘曲控制提升50%
    SmartVac 2代真空系统 腔体真空度≤5kPa,空洞率<0.1%
    精密除胶 (Precision Degate) 毛刺≤20μm,良率提升30%
  3. 产能弹性扩展

    • 1~4次按压自由配置,支持2~8条模具并行

    • 单压机产能:1,500模/小时(8腔QFN标准模)

核心参数

项目 规格
合模压力 80T/120T/170T(闭环控制±0.5%)
传递压力 3T (80T/120T) / 4T (170T)
设备尺寸 1990(W)×650(D)×2170(H) mm
设备重量 1压:7.2t / 2压:10.4t / 3压:13.6t / 4压:16.8t
封装厚度 0.2~10mm(分辨率±10μm)
真空系统 ≤5kPa(SmartVac 2代)

 ASM IDEALmold3G Fully Automated Molding System

Competitive Advantages

  1. Unmatched Package Compatibility:

    • Max. Substrate Size: 100×300mm (Leadframes/Substrates)

    • Multi-Pressure Config: 120T/170T presses for FCBGA/QFN/SiP

  2. Intelligent Modularity:

    Module Function
    Dual-Side Cooling (DSC) Warpage control ↑50% (@ΔT<±1.5°C)
    SmartVac 2 Cavity vacuum ≤5kPa (voids<0.1%)
    Precision Degate Flash ≤20μm (yield ↑30%)
  3. Scalable Productivity:

    • 1~4 presses with 2~8 parallel molds

    • Single press output: 1,500 molds/hr (8-cavity QFN)

Technical Specifications

Parameter Value
Clamping Force 80T/120T/170T (±0.5% closed-loop)
Transfer Force 3T (80T/120T) / 4T (170T)
Dimensions 1990(W)×650(D)×2170(H) mm
Weight 1-press:7.2t / 2-press:10.4t / 3-press:13.6t / 4-press:16.8t
Encapsulation Thickness 0.2~10mm (±10μm)
Vacuum System ≤5kPa (SmartVac 2)

模块化选配系统

模块 技术亮点 行业应用
Top/Bottom FAM 双面自动上料,换料时间≤3秒 高混流生产
Line Scan PMI 线激光扫描,封装厚度100%全检(±5μm) 车规级功率模块
电动顶针 (Motorized Wedge) 顶出力0.1-5kN可编程,防芯片破裂 薄晶圆封装
颗粒称重 (Pellet Weight) 环氧树脂称重精度±0.1g,防止填料不足 低空洞率医疗器件

粤公网安备 44030702002241号