ASM引线键合Wirebond焊线机Automatic microWire bonder
产品型号：ASM iHawk Aero
简介介绍：ASM邦定机焊线机iHawk Aero在半导体封测生产中应用于芯片固晶后的引线键合工艺，目的是为了导出芯片的I/O端口，ASM邦定机焊线机iHawk Aero在SOP,QFP,QFN等铜线，合金线领域应用广泛
详情介绍
ASM iHawk Aero 超精密铜线焊线系统
技术突破
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生产力飞跃：
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智能过程控制：
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技术
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价值
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AI实时焊点监测
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自动修正能量参数，良率提升至99.95%
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动态电弧控制
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线弧一致性±3% @10mm长度
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精密焊接能力：
关键参数
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项目
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规格
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焊线尺寸
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0.5~2.0 mil（12.5~50μm）
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焊线长度
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0.1~15 mm（分辨率0.01mm）
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焊接速度
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＞25线/秒（0.5mil铜线）
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图像识别精度
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±0.15μm @3σ
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引脚定位速度
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＜80ms/点
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程序存储量
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≥2000组配方
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换能器频率
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60~140kHz（双向交叉超声波）
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ASM iHawk Aero Ultra-Precision Wire Bonder
Core Innovations
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Productivity Leap:
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30% Higher UPH: Bi-directional cross-ultrasonic tech, >25 wires/sec (0.5mil Cu)
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22μm Micro Bonds: World's smallest ball size for 3D stacking
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Intelligent Process Control:
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Technology
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Benefit
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AI Real-time Monitoring
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Auto parameter adjustment (＞99.95% yield)
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Dynamic Arc Control
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Loop height consistency ±3% @10mm
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Precision Bonding:
Technical Specifications
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Parameter
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Value
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Wire Diameter
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0.5~2.0 mil (12.5~50μm)
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Wire Length
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0.1~15 mm (0.01mm res.)
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Bond Speed
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>25 wires/sec (0.5mil Cu)
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Vision Accuracy
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±0.15μm @3σ
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Lead Search Time
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<80ms/point
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Recipe Storage
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≥2000 programs
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Transducer Freq.
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60~140kHz (cross-ultrasonic)
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