ASM引线键合机焊线机----Automatic microWire bonder ASM Eagle Aero
产品型号:ASM wire bonding machine - Eagle AERO
简介介绍:ASM邦定机焊线机EagleAero引线键合机应用于半导体封测生产中固晶后的引线键合工艺,应用于QFN,DFN,TQFP,LQFP封装,光模块COC,COB封装。主要用来做金线,合金线工艺
详情介绍
ASM Eagle Aero 双向超声波焊线机
ASM引线键合机焊线机技术突破
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ASM引线键合机焊线机超微焊球能力:
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ASM引线键合机焊线机运动控制:
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模块
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精度
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设计
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X-Y平台
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加速度>5G
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碳纤维减重+磁浮驱动
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无摩擦线夹
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寿命>50亿焊点
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陶瓷轴承+零磨损枢轴
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分段打火系统
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银球直径波动±0.5μm
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多级离子流控制
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ASM引线键合机焊线机全场景兼容性:
ASM引线键合机焊线机关键参数
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项目
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规格
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焊线速度
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24线/秒(2mm弧长金线)
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定位精度
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±2.0μm @3σ
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工作温度
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RT~300℃(闭环控温±0.5℃)
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视觉精度
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0.25μm(高分辨率模式)
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焊点检测速度
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2ms/点
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程序存储
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30,000配方(SSD)
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设备尺寸/重量
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990×1200×1760mm / 800kg
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ASM Eagle Aero Bi-Directional Ultrasonic Wire Bonder
Core Innovations
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Sub-Micron Bonding:
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0.5mil (12.5μm) Cu Wire: 22μm world's smallest ball for 3D IC
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Cross-Ultrasonic Tech: Energy efficiency ↑40%, UPH ↑30%
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Military-Grade Motion Control:
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Module
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Precision
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Breakthrough Design
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X-Y Stage
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>5G acceleration
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Carbon fiber + maglev drive
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Zero-Friction Clamp
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>5B bonds lifetime
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Ceramic bearing pivot
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Segmented EFO
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±0.5μm ball consistency
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Multi-stage ion control
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Full Compatibility:
Technical Specifications
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Parameter
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Value
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Bond Speed
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24 wires/sec (2mm Au loop)
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Placement Accuracy
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±2.0μm @3σ
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Heater Temp.
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RT~300℃ (±0.5℃)
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Vision Accuracy
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0.25μm (Hi-Res mode)
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Pad Detect Time
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2ms/point
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Recipe Storage
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30,000 (SSD)
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Dimensions/Weight
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990×1200×1760mm / 800kg
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