产品资料
ASM引线键合机焊线机----Automatic microWire bonder ASM Eagle Aero
产品型号:ASM wire bonding machine - Eagle AERO
简介介绍:

ASM邦定机焊线机EagleAero引线键合机应用于半导体封测生产中固晶后的引线键合工艺,应用于QFN,DFN,TQFP,LQFP封装,光模块COC,COB封装。主要用来做金线,合金线工艺

详情介绍

ASM Eagle Aero 双向超声波焊线机

ASM引线键合机焊线机技术突破

  1. ASM引线键合机焊线机超微焊球能力

    • 0.5mil(12.5μm)铜线:实现 22μm焊球(3D堆叠封装关键)

    • 双向交叉超声波:能量传输效率↑40%,UPH提升 30%

  2. ASM引线键合机焊线机运动控制

    模块 精度 设计
    X-Y平台 加速度>5G 碳纤维减重+磁浮驱动
    无摩擦线夹 寿命>50亿焊点 陶瓷轴承+零磨损枢轴
    分段打火系统 银球直径波动±0.5μm 多级离子流控制
  3. ASM引线键合机焊线机全场景兼容性

    • 线材支持:金线(99.99%)/铜线(低氧含量)/合金线

    • 框架兼容:LQFP64-EP等复杂引脚器件(引脚间距≥0.3mm)

ASM引线键合机焊线机关键参数

项目 规格
焊线速度 24线/秒(2mm弧长金线)
定位精度 ±2.0μm @3σ
工作温度 RT~300℃(闭环控温±0.5℃)
视觉精度 0.25μm(高分辨率模式)
焊点检测速度 2ms/点
程序存储 30,000配方(SSD)
设备尺寸/重量 990×1200×1760mm / 800kg

ASM Eagle Aero Bi-Directional Ultrasonic Wire Bonder

Core Innovations

  1. Sub-Micron Bonding:

    • 0.5mil (12.5μm) Cu Wire22μm world's smallest ball for 3D IC

    • Cross-Ultrasonic Tech: Energy efficiency ↑40%, UPH ↑30%

  2. Military-Grade Motion Control:

    Module Precision Breakthrough Design
    X-Y Stage >5G acceleration Carbon fiber + maglev drive
    Zero-Friction Clamp >5B bonds lifetime Ceramic bearing pivot
    Segmented EFO ±0.5μm ball consistency Multi-stage ion control
  3. Full Compatibility:

    • Wires: Au (99.99%)/Cu (low-O₂)/alloy

    • Frames: LQFP64-EP etc. (≥0.3mm pitch)

Technical Specifications

Parameter Value
Bond Speed 24 wires/sec (2mm Au loop)
Placement Accuracy ±2.0μm @3σ
Heater Temp. RT~300℃ (±0.5℃)
Vision Accuracy 0.25μm (Hi-Res mode)
Pad Detect Time 2ms/point
Recipe Storage 30,000 (SSD)
Dimensions/Weight 990×1200×1760mm / 800kg

粤公网安备 44030702002241号