产品资料
ASM贴片机E-Series Modular Placement System
产品型号：ASM EbySIPLACE
简介介绍：

EBySIPLACE灵活的多功能贴片机，EBySIPLACE 是中速市场的新标杆。基于高质呈硬件 ，采 用线性驱动、先进的传输导轨、智能供料器、现代化的贴装头以及无偏差的SIPLACE图像处理系统。可进行编程、操作和监控，使 用与优异SIPLACE 平台功能相同且可靠的商级软件。

详情介绍


ASM SIPLACE E系列 高精度柔性贴片平台

核心技术突破

  1. 智能贴装头系统：

    贴装头型号 元件覆盖 技术优势
    CP14 01005~6×6mm 45,300 CPH（超高速精密贴装）
    CP12/PP 01005~45×87.5mm 压力控制低至0.5N（防脆裂芯片）
    TH 0201~200×110mm 25mm超高元件兼容（散热器/变压器）

  2. 运动控制：

    • 全轴线性电机驱动：重复定位精度±1μm

    • 多级光学变焦：5X~50X数字成像（01005元件识别＜10ms）

  3. 零停机生产：

    • 热插拔供料车：120站8mm料带容量，换型时间＜3分钟

    • ASM Line Monitor：实时OEE分析 + 操作员AR指导

关键参数对比

参数 CP14 CP12 CP12/PP TH
元件范围 01005~6×6mm 01005~18.7×18.7mm 01005~45×87.5mm 0201~200×110mm
元件高度 4mm 7.5mm 19mm 25mm
精度(3σ) ±34μm ±41μm ±30μm ±30μm
贴装速度 45,300 cph 24,300 cph 24,200 cph 5,200 cph

 ASM SIPLACE E-Series Modular Placement System

Core Innovations

  1. Intelligent Head Technology:

    Head Type Component Range Technical Edge
    CP14 01005~6×6mm 45,300 CPH (ultra-high speed)
    CP12/PP 01005~45×87.5mm 0.5N placement force (anti-crack)
    TH 0201~200×110mm 25mm height clearance (heatsinks)

  2. Precision Motion Control:

    • All-axis linear drives: ±1μm repeatability

    • Multi-zoom optics: 5X~50X imaging (01005 ID in <10ms)

  3. Zero-Downtime Production:

    • Hot-swap feeder cart: 120×8mm slots (<3min changeover)

    • ASM Line Monitor: Real-time OEE + AR operator guidance

Technical Specifications

Parameter CP14 CP12 CP12/PP TH
Component Range 01005~6×6mm 01005~18.7×18.7mm 01005~45×87.5mm 0201~200×110mm
Component Height 4mm 7.5mm 19mm 25mm
Accuracy(3σ) ±34μm ±41μm ±30μm ±30μm
Placement Speed 45,300 cph 24,300 cph 24,200 cph 5,200 cph





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