产品资料
Nordson ASYMTEK 自动点胶机Ultra-High Speed Dispensing Platform
产品型号： Forte
简介介绍：

新的ForteTM 系列支持广泛的应用—融合了我们先进的点胶系统的先进技术和我们畅销的点胶平台的成熟功能。凭借高度稳定的机箱和全新设计的电气和机械架构， ForteTM 系列通过快速加速和改进的运动控制提供UPH增益。机箱的稳定性得到提高，可在X、Y和Z轴上实现高速运动，且不会影响位置精度

详情介绍


Nordson Forte™ 超高速智能点胶平台

技术价值

  1. 效能飞跃：

    • 生产率提升20-50%：比Spectrum® II更快，点对点移动速度 ＞1.5G加速度

    • 双阀协同喷射：同步点胶效率↑60%，支持双组分材料（环氧+银胶）

  2. 纳米级精准控制：

    技术 精度 价值
    三轴实时校正 XYθ补偿±0.1°基板翘曲 消除99%点胶偏移
    闭环压力控制 点胶量重复性±0.5% 微点胶直径波动＜±3μm

  3. 零干预生产：

    • 智能双阀维护站：自动清洁+校准（＜15秒/次）

    • 空间优化设计：占地减少40%（对比前代）

关键性能对比

参数 Forte™ Spectrum® II 提升幅度
点胶速度 ＞200点/分钟 150点/分钟 +33%
定位精度 ±10μm @3σ ±15μm @3σ +50%
换型时间 ＜3分钟 8分钟 -62.5%
耗材浪费 ＜0.1% 0.8% -87.5%

Nordson ASYMTEK Forte™ Ultra-High Speed Dispensing Platform

Core Innovations

  1. Performance Leap:

    • 20-50% Higher Productivity: >1.5G acceleration for P2P motion

    • Dual-Valve Synergy: 60% faster co-dispensing (epoxy+silver)

  2. Nanoscale Precision:

    Technology Accuracy Value
    Real-time 3-axis Skew Compensation ±0.1° warp correction 99% dot placement elimination
    Closed-Loop Pressure ±0.5% volume repeatability Dot diameter variation <±3μm

  3. Zero-Intervention Production:

    • Auto Dual-Valve Maintenance: Self-cleaning & calibration (<15s)

    • Space-Saving Design: 40% smaller footprint vs predecessors

Performance Benchmark

Parameter Forte™ Spectrum® II Improvement
Dispensing Rate >200 dots/min 150 dots/min +33%
Positioning Acc. ±10μm @3σ ±15μm @3σ +50%
Changeover Time <3 mins 8 mins -62.5%
Material Waste <0.1% 0.8% -87.5%

全行业应用覆盖

领域 典型工艺 技术方案 精度指标
柔性电路 异形边界涂覆 激光轮廓跟踪+UV固化 边界偏差＜±20μm
PCBA三防 选择性披覆 微点胶阀（50μm喷嘴） 胶厚均匀性±5%
MEMS封装 腔体填充 真空点胶+气泡检测 空洞率＜0.01%
光学EMA 透镜粘接 低应力点胶+光学校准 偏心距＜±2μm



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