产品资料
ASM引线键合Wirebond焊线机Automatic Aluminum Wedge Wire Bonder
产品型号：ASM AB589
简介介绍：

ASM邦定机焊线机AB589主要应用于细铝线的引线键合，在传感器，COB，玩具，计算机，额温枪领域运用广泛

详情介绍

ASM AB589 系列全自动楔形焊线机
核心定位：高性价比COB封装铝线焊接解决方案

核心能力

  • 周期：155ms/线 (2mm线长@旋转中心)

  • 超大焊线范围：203.2×152.4mm (8"×6")

  • 智能焊头系统：

    • Z轴行程：15mm

    • θ旋转范围：±190°

    • 焊点精度：±10.2μm (±0.4mil)

    • 送线角度：30° (可选45°)

  • 全参数可编程：

    • 焊接压力：10-200g

    • 夹线压力：30-200g

    • 焊接功率：0-1W

    • 焊接时间：0-255ms

物料处理系统

模块 参数
焊线能力 铝线直径17.8-50.8μm (0.7-2.0mil)
线弧长度范围 0.8-8.0mm (@1.0mil线径)
基板兼容性 100×25×0.8 ~ 215×162×7.5mm (L×W×T)
料盒尺寸 100×30×40 ~ 220×180×190mm (堆高≤360mm)
底部元件限制 ≤3mm (双面)

应用领域

  • 标准场景：玩具、LCM模块、医疗设备、汽车电子、LED灯条/面板

  • 扩展场景：RF器件、陶瓷封装（需选配）

专业英文翻译

Model: ASM AB589 Series Automatic Aluminum Wedge Wire Bonder
Positioning: Cost-Effective COB Packaging Solution

Key Capabilities

  • Industry-Leading Speed: 155ms/bond (2mm wire length @ rotary center)

  • Extended Bonding Area: 203.2×152.4mm (8"×6")

  • Advanced Bond Head:

    • Z-axis travel: 15mm

    • θ rotation: ±190°

    • Placement accuracy: ±10.2μm (±0.4mil)

    • Wire feed angle: 30° (45° optional)

  • Full Programmable Control:

    • Bond force: 10-200g

    • Clamping force: 30-200g

    • Ultrasonic power: 0-1W

    • Bond time: 0-255ms

Material Handling System

Category Specification
Wire Compatibility Al wire Ø17.8-50.8μm (0.7-2.0mil)
Loop Height Range 0.8-8.0mm (@1.0mil wire)
PCB/Carrier Size 100×25×0.8 ~ 215×162×7.5mm (L×W×T)
Magazine Size 100×30×40 ~ 220×180×190mm (stack ≤360mm)
SMD Height Limit ≤3mm (both sides)

Applications

  • Standard: Toys, LCM modules, medical devices, automotive electronics, LED light bars/panels

  • Optional: RF devices, ceramic packages (configurable)


ASM AB589 系列全自动楔形焊线机
核心定位：高性价比COB封装铝线焊接解决方案

核心能力

  • 行业**周期：155ms/线 (2mm线长@旋转中心)

  • 超大焊线范围：203.2×152.4mm (8"×6")

  • 智能焊头系统：

    • Z轴行程：15mm

    • θ旋转范围：±190°

    • 焊点精度：±10.2μm (±0.4mil)

    • 送线角度：30° (可选45°)

  • 全参数可编程：

    • 焊接压力：10-200g

    • 夹线压力：30-200g

    • 焊接功率：0-1W

    • 焊接时间：0-255ms

物料处理系统

模块 参数
焊线能力 铝线直径17.8-50.8μm (0.7-2.0mil)
线弧长度范围 0.8-8.0mm (@1.0mil线径)
基板兼容性 100×25×0.8 ~ 215×162×7.5mm (L×W×T)
料盒尺寸 100×30×40 ~ 220×180×190mm (堆高≤360mm)
底部元件限制 ≤3mm (双面)

应用领域

  • 标准场景：玩具、LCM模块、医疗设备、汽车电子、LED灯条/面板

  • 扩展场景：RF器件、陶瓷封装（需选配）

 ASM AB589 Series Automatic Aluminum Wedge Wire Bonder

Positioning: Cost-Effective COB Packaging Solution

Key Capabilities

  • Industry-Leading Speed: 155ms/bond (2mm wire length @ rotary center)

  • Extended Bonding Area: 203.2×152.4mm (8"×6")

  • Advanced Bond Head:

    • Z-axis travel: 15mm

    • θ rotation: ±190°

    • Placement accuracy: ±10.2μm (±0.4mil)

    • Wire feed angle: 30° (45° optional)

  • Full Programmable Control:

    • Bond force: 10-200g

    • Clamping force: 30-200g

    • Ultrasonic power: 0-1W

    • Bond time: 0-255ms

Material Handling System

Category Specification
Wire Compatibility Al wire Ø17.8-50.8μm (0.7-2.0mil)
Loop Height Range 0.8-8.0mm (@1.0mil wire)
PCB/Carrier Size 100×25×0.8 ~ 215×162×7.5mm (L×W×T)
Magazine Size 100×30×40 ~ 220×180×190mm (stack ≤360mm)
SMD Height Limit ≤3mm (both sides)

Applications

  • Standard: Toys, LCM modules, medical devices, automotive electronics, LED light bars/panels

  • Optional: RF devices, ceramic packages (configurable)


粤公网安备 44030702002241号