产品资料
Nordson Matrix 在线X光检测机 AXIModular Inspection Platform
产品型号：Matrix X-series
简介介绍：

Nordson MATRIX采用X系列平台，针对托盘中单/多面板或样品的 PCB装配板检测，提出了专用高速自动化X射线检测系统概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖

详情介绍


Nordson MATRIX 模块化智能检测平台
核心定位：四合一X光技术融合的电子制造全流程质检方案

技术组合矩阵

模式 技术构成 检测能力
X2 垂直透射X光(2D) + SFT™层析过滤 二维缺陷高速筛查
X2.5 X2基础 + 倾斜透射(2.5D) 三维焊点形貌重建
X3 X2.5基础 + 3D SART代数重建 微米级三维缺陷量化分析

Matrix 突破性技术

  • SFT™**层析技术：

    • 分层过滤精度：±5μm（比传统DR提升3倍）

  • 3D SART重建引擎：

    • 体素分辨率：0.5μm³（***点云重建）

  • MIPS5智能算法库：

    • 支持 BGA/QFN枕焊效应(HIP) 等21类焊接缺陷识别

    • 检测元件：0201封装（0.25mm间距）

Matrix 核心优势

模块 功能 价值
多轴线性电机平台 6轴联动，重复定位精度±1μm 支持300×300mm大板高速扫描
数字CMOS探测器 16bit灰阶深度，帧率120fps 空洞检测灵敏度99.7%
离线编程站 虚拟调试 + ATC自动规则生成 新程序开发时间缩短80%
MIPS_Verify+SPC 闭环复判 + 实时工艺控制 误判率<0.1%

Matrix 系统规格

  • X射线源：封闭式微焦斑管（160kV/64W，免维护）

  • 接口标准：IPC-CFX / Hermes / SECS/GEM

  • MES集成：全流程数据追溯（支持条形码/RFID）

  • 校准系统：自动几何/灰阶校准（周期<3min）


System: Nordson MATRIX Modular Inspection Platform
Positioning: Quad-Modal X-Ray Solution for Electronics Manufacturing

Technology Matrix

Mode Technologies Capabilities
X2 Vertical X-Ray (2D) + SFT™ Slice Filtering High-speed 2D defect screening
X2.5 X2 + Angled X-Ray (2.5D) 3D solder joint topography
X3 X2.5 + 3D SART Reconstruction Micron-level 3D defect quantification

Breakthrough Technologies

  • SFT™ Tomographic Filtering:

    • Layer resolution: ±5μm (3× better than conventional DR)

  • 3D SART Engine:

    • Voxel resolution: 0.5μm³ (million-point cloud modeling)

  • MIPS5 AI Library:

    • Detects HIP, voiding, etc. across 21 defect types

    • Min component: 0201 package (0.25mm pitch)

Key Advantages

Module Function Value
Multi-Axis Stage 6-axis motion (±1μm repeatability) 300×300mm panel scanning
Digital CMOS Sensor 16-bit grayscale @120fps 99.7% void detection accuracy
Offline Studio Virtual debug + ATC rule generation 80% faster program deployment
MIPS_Verify+SPC Closed-loop review & real-time SPC False call rate <0.1%

Specifications

  • X-Ray Source: Sealed microfocus tube (160kV/64W, maintenance-free)

  • Standards: IPC-CFX / Hermes / SECS/GEM compliant

  • MES Integration: Full traceability (barcode/RFID supported)

  • Calibration: Auto geometric/gray-scale calibration (<3min)

粤公网安备 44030702002241号