YAMAHA YSM10
全球同级别（单梁单贴装头架构）中速度的入门级高速贴片机

※ 基于2017年1月Yamaha内部测试：相较同类单梁设备，CPH提升 >25%，峰值达 46,000 CPH

核心**

1. 疾速贴装性能

• HM贴装头（10吸嘴）：

  • 理论产能 46,000 CPH（Yamaha测试条件）

  • 新型扫描相机提升元件识别效率30%

• HM5贴装头（5吸嘴）：

  • 理论产能 31,000 CPH（兼容精密元件）

2. 智能稳定生产

• 动态校准系统：

  • 贴装精度 ±0.035mm（标准）→ ±0.025mm（选配高精度模式，Cpk≥1.0 @3σ）

• 多视觉相机选配：

  • 支持大尺寸元件（>12mm×12mm）及高元件（>6.5mm）的稳定贴装

3. 产线灵活适配

• 超宽基板兼容：

  • 标准范围：50×50mm ~ 460×510mm

  • 扩展支持：>510mm长度基板（定制方案）

• 模块化供料系统：

  • 96个8mm料带位 + 15种JEDEC托盘（sATS15选配）

技术规格表

技术优势解析

1. 速度突破

   • 单梁架构中突破 46k CPH 门槛，通过 高扭矩线性马达 + 吸嘴路径优化算法 实现。

2. 精度保障

   • 新型扫描相机采用 全局快门CMOS，元件识别时间缩短至80ms（同类设备平均120ms）。

3. 灵活扩展

   • sATS15托盘单元支持JEDEC/非标托盘混装，减少人工干预。

行业应用场景

注："良好条件"指符合 IPC-9852 标准测试环境（温度23±2℃，湿度50±10%）。

YAMAHA YSM10 Placement System
Entry-Level High-Speed Mounter with Class-Leading Productivity

Core Innovations

1. High-Speed Performance

   • HM Head (10 nozzles): 46,000 CPH

   • HM5 Head (5 nozzles): 31,000 CPH

   • New scanning camera boosts component recognition speed by 30%.

2. Intelligent Process Control

   • Placement accuracy: ±0.035mm (std) → ±0.025mm (high-precision option, Cpk≥1.0 @3σ)

   • Multi-vision camera option for large components (>12×12mm) and tall parts (>6.5mm).

3. Production Flexibility

   • PCB compatibility: 50×50mm ~ 460×510mm (custom solutions for >510mm)

   • Feeder capacity: 96×8mm tapes + 15 JEDEC trays (with sATS15 option)

Technical Specifications