产品资料
DEK印刷机GalaxySemiconductor Printing Platform
产品型号：ASM Galaxy
简介介绍：

DEK印刷机Galaxy重新定义了高精度大规模成像设备的性能上限，以先进的半导体封装应用和高精度下一代表面贴装技术组装为特色，旨在提供新级别的产量，良率，可重复性和利用率。 DEK印刷机Galaxy体现了新机械性，它们包括：提高速度，精度和可靠性的线性马达技术；采纳先进的ProFlowDirEKt挤压印刷技术；以及可在高产量下进行零差错光学检测技术。

详情介绍


ASM DEK Galaxy
半导体级高精度印刷平台，支持 晶圆凸块→焊球放置→超细间距焊盘印刷 全工艺链

周期时间 7秒 | 精度 ±12.5μm @ Cmk≥2.0 (6σ)

核心技术**

1. 极速精密对位

  • 三重精度保障：

    • 机器对位能力：±12.5μm @ Cmk≥2.0 (6σ)

    • 流程对位精度：±12.5μm @ Cmk≥2.0 (6σ)

    • 搭载 DEK HawkEye 1700数字相机 + 可编程LED光源

2. 智能工艺控制

  • 刮刀动态校准：

    • 马达压力反馈控制（精度±0.1kg）

    • 自动焊膏收集托盘防滴漏

  • 钢网自校正：

    • XYZθ四轴马达驱动对位（角度补偿±0.01°）

3. 半导体级扩展能力

  • 基板兼容：

    • 标准印刷面：510×508.5mm

    • 可选 JEDEC晶圆夹头（支持300mm晶圆）

  • ProFlow 选件：

    • 非接触式焊膏喷涂（孔径60μm）

技术规格表

模块 参数 技术细节
精度系统 对位精度 (6σ) ±12.5μm @ Cmk≥2.0
相机系统 HawkEye 1700 (17MP分辨率)
生产效率 标准周期 7秒 + 工艺时间
钢网底部清洁 Cyclone/IUSC (300/400/515mm可选)
机械控制 刮刀压力反馈 实时闭环控制 (±0.1kg)
钢网对位轴 X/Y/θ三向马达驱动
扩展能力 晶圆支持 JEDEC夹头 (300mm晶圆)
ProFlow选件 微孔喷涂 (60-200μm)
公用需求 气源 5-8 bar @ 5L/min (洁净干燥空气)
电源 100-240V±10% 单相 50/60Hz
物理参数 设备重量 ≈690kg (标准配置)

技术优势解析

  1. 半导体级精度

    • 6σ制程能力（Cmk≥2.0）达到晶圆级封装要求，支持 15μm超细间距焊盘印刷。

  2. 零接触印刷

    • ProFlow技术消除钢网与基板接触，减少桥连缺陷（适用于SiP/CSP器件）。

  3. 智能防浪费

    • 刮刀滴漏回收系统降低焊膏损耗 >30%，配合Cyclone清洁模块减少溶剂消耗。

行业应用场景

领域 核心价值
先进封装 晶圆级凸块印刷 (直径40μm) · 2.5D/3D TSV填孔
功率模块 IGBT铜基板焊膏印刷 (厚度控制±5%)，满足AEC-Q200可靠性
微型化SiP 0201元件焊盘印刷 (钢网开孔80μm) ，空洞率≤5%


ASM DEK Galaxy Printer
High-Precision Semiconductor Printing Platform

Core Technologies

  1. Ultra-Precise Alignment

    • ±12.5μm @ Cmk≥2.0 (6σ)

    • DEK HawkEye 1700 camera with programmable LED

  2. Intelligent Process Control

    • Dynamic squeegee pressure feedback (±0.1kg)

    • Auto stencil alignment (X/Y/θ motorized)

  3. Semiconductor Capability

    • JEDEC wafer chuck (300mm)

    • ProFlow non-contact dispensing (60μm aperture)

Specifications

Category Parameter
Print Area 510×508.5mm
Cycle Time 7s + process time
Stencil Cleaning Cyclone/IUSC (300/400/515mm)
Power Supply 100-240V±10% 1-phase 50/60Hz



粤公网安备 44030702002241号