产品资料
富士贴片机Placement Machine
产品型号：XPF
简介介绍：

专注为电子制造商提供富士贴片机XPF-W高速复合型贴片机等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。

详情介绍


富士贴片机 NXT III（XPF）技术规格

基础参数

类别 参数
基板兼容性
尺寸 686mm × 508mm
尺寸 50mm × 50mm
厚度范围 0.4mm ~ 6.5mm
基板载入时间 3.5秒
物理参数
机器尺寸 (L×W×H) 1500mm × 1762.5mm × 1422.5mm
搬运高度 900mm (不含信号塔)
机器重量 主机: 1860kg
MFU-40（满料）: ≈240kg
BTU-AII: ≈120kg
BTU-B: ≈15kg
MTU-AII（满料）: ≈615kg

贴装头配置与技术指标

1. 12吸嘴旋转头（高速贴装）

参数 指标
吸嘴数量 12（自动更换）
吸嘴库容量 3
元件兼容范围 0402(01005) ~ 20×20mm
元件高度 3.0mm
贴装节拍 0.145秒/元件 → 24,800 CPH
贴装精度 小型元件: ±0.050mm (Cpk≥1.00)
QFP: ±0.040mm (Cpk≥1.00)

2. 单吸嘴头（高精度贴装）

参数 指标
吸嘴数量 1
吸嘴库容量 8（含料盘高度检测头）
元件兼容范围 1005(0402) ~ 45×150mm (68×68mm)
元件高度 25.4mm
贴装节拍 0.418秒/元件 → 8,600 CPH
贴装精度 小型元件: ±0.040mm (Cpk≥1.00)
QFP: ±0.030mm (Cpk≥1.00)

3. M4四吸嘴头（中大型元件）

参数 指标
吸嘴数量 4（自动更换）
吸嘴库容量 1
元件兼容范围 4吸嘴: 3×3mm ~ 14×14mm
2吸嘴: 14×14mm ~ 22×26mm
元件高度 6.5mm
贴装节拍 4吸嘴: 0.351秒/元件 → 10,250 CPH
2吸嘴: 0.462秒/元件 → 7,800 CPH
贴装精度 QFP: ±0.040mm (Cpk≥1.00)

其他配置

类别 支持选项
元件包装 料带 (JIS/JEITA)、料管、料盘
选配模块 管装供料器、广角定位相机、助焊剂浸渍单元、
内置料卷台、引脚共面性检测、定制吸嘴/夹爪、Fujitrax系统

Fuji NXT III (XPF) Placement Machine Specifications

Core Parameters

Category Specification
Substrate Handling
Max. Size 686mm × 508mm
Min. Size 50mm × 50mm
Thickness Range 0.4mm ~ 6.5mm
Board Load Time 3.5 sec
Physical
Dimensions (L×W×H) 1500mm × 1762.5mm × 1422.5mm
Conveyor Height 900mm (excl. signal tower)
Weight Main Unit: 1860kg
MFU-40 (full): ≈240kg
BTU-AII: ≈120kg
BTU-B: ≈15kg
MTU-AII (full): ≈615kg



粤公网安备 44030702002241号