ASM高速贴片机
产品型号：TX2i
简介介绍：ASM高速贴片机TX2i配备的全新SIPLACE SpeedStar贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ，再一次刷新了其性能表现。
SIPLACE TX贴片机 通过提高的连通能力和功能 ， 无缝地融入 ASM 智慧工厂产品组合， 成为每—种电子产品生产的先进的高性能贴片机。
详情介绍
ASM SIPLACE TX2i 高速贴片机
⚡ 核心贴装头性能对比
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贴装头类型
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SpeedStar
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MultiStar
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TwinStar
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TX micron
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贴装速度
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48,000 CPH
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25,500 CPH
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定制任务（如异形件）
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高精度模式
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元件兼容尺寸
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8.2×8.2×4mm
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标准SMD
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大尺寸/特殊封装
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微型元件
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贴装精度
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25µm @ 3σ
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30µm @ 3σ
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依任务定制
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15µm @ 3σ
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协同模式
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与MultiStar头同区域并行作业
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✓
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×
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×
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压力控制
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0.5~5N 可编程
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0.8~8N
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定制压力
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0.3~3N 超微力
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🧩 关键技术
1. 超精密贴装技术
2. 供料系统突破
📊 完整技术参数
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类别
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参数
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基板兼容性
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大尺寸：550×460mm
厚度：0.3~6mm
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贴装精度
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标准模式：25µm @ 3σ
高精度模式：15µm @ 3σ
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元件范围
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小：01005 (0.4×0.2mm)
大：45×45×15mm
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供料系统
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JEDEC料盘×18站 + 带式供料器×120站
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压力控制
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0.3~15N 全范围可编程
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传输速度
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板间传输时间：1.8秒
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软件平台
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ASM SIPLACE OS (Win10 IoT Core) + IPC-CFX
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物理参数
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尺寸：1480×1430×1500mm
重量：≈1850kg
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🚀 行业应用场景
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领域
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解决方案
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客户收益
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5G通信模块
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SpeedStar贴装射频IC + MultiStar贴装阻容
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周期缩短 35%，精度满足LCP基板
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医疗电子
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非接触式贴装生物传感器
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破损率 <0.002%
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汽车雷达
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TwinStar处理散热基板 + TX micron贴装ASIC
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高精度定位77GHz天线元件
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