Nordson Mrach TRAK 系列自动等离子清洗机Plasma Cleaning Machine
产品型号： TRAK Plasma
简介介绍：Nordson MARCH TRAK系列气体等离子清洁设备提供了理想的处理均匀性和工艺一致性。
TRAK系列等离子系统在一个可以配置的平台上提供了优良的等离子处理质量和自动化，为半导体和电子封装领域实现了高产出率的等离子处理和等离子清洗方案。等离子腔体根据腔体组件和电极配置不同，有能力处理介电质刻蚀工艺、光刻胶处理/灰化、氧化物去除、有机污染清洁和表面活化
详情介绍
Nordson TRAK 系列等离子清洗机
⚡ 核心技术优势
|
特性
|
技术实现
|
客户价值
|
|
三轴对称腔体
|
360°均匀等离子流场
|
处理均匀性 >98% (实测晶圆)
|
|
SMART闭环控制
|
实时监测前向/反射功率+真空补偿
|
工艺波动 <±0.5% (Cpk≥2.0)
|
|
多模式等离子
|
直接/下游/无离子(IFP) 三模式一键切换
|
避免UV/粒子损伤敏感器件
|
|
前维护设计
|
所有模块正面可拆卸
|
维护时间 ↓40%
|
|
超紧凑架构
|
占地面积 <0.8㎡ (标准型)
|
节省洁净室空间
|
⚙️ 型号配置与场景适配
|
型号
|
核心能力
|
适用场景
|
关键参数
|
|
FlexTRAK™
|
标准三轴腔体 (4.62L)
|
先进封装/CIS键合前处理
|
产能：120 wafers/hr
|
|
FlexTRAK™-S
|
超大腔体 9.24L (2×标准容量)
|
大尺寸面板/功率模块
|
基板：610×508mm
|
|
FasTRAK™
|
全自动条带处理
|
引线框架/微电子条带
|
速度：5m/min
|
|
FlexTRAK™ 2MB
|
双轨舟传输+旁路功能
|
FCUF预处理/舟载器件
|
舟容量：12个(JEDEC标准)
|
|
FlexTRAK™ CD/S
|
并行处理 5-10条 (腔体可选扩展)
|
高密度LED/传感器封装
|
通量：3000 UPH
|
🔬 工艺能力深度解析
1. 无离子等离子 (IFP)
2. 智能物料处理
|
载具类型
|
兼容性
|
精度控制
|
|
JEDEC舟
|
全自动定位 (±0.1mm)
|
温度漂移补偿
|
|
引线框架
|
双带同步传输
|
张力控制 ±0.2N
|
|
晶圆
|
8"-12" 自适应夹具
|
翘曲补偿 <50µm
|
📊 系统集成与自动化
|
模块
|
功能
|
协议支持
|
|
SECS/GEM
|
实时上传 OEE/工艺参数
|
SEMI E5/E30/E37
|
|
远程UI
|
Web端监控等离子功率/真空度
|
OPC UA
|
|
SMEMA
|
联机触发上下游设备
|
IPC-SMEMA-9851
|
|
配方管理
|
存储≥200组工艺配方
|
RFID载具识别
|
🏭 行业应用场景
|
领域
|
工艺痛点
|
TRAK解决方案
|
|
汽车电子
|
塑封前界面粘接力不足
|
IFP模式提升键合强度 >45%
|
|
存储芯片
|
堆叠芯片层间污染
|
下游等离子去除纳米级有机物
|
|
射频器件
|
金线键合虚焊
|
直接等离子活化焊盘 (接触角<5°)
|
|
MiniLED
|
巨量转移良率波动
|
舟旁路系统+三轴均匀处理 (CPK>1.67)
|
✅ 核心参数总览
|
类别
|
指标
|
|
等离子均匀性
|
>98% @ 300mm晶圆
|
|
处理厚度范围
|
0.05~10mm (含柔性基板)
|
|
真空度控制
|
0.1~2.0 Torr (±0.5%)
|
|
射频功率
|
200~2000W (13.56MHz)
|
|
工艺气体
|
O₂/N₂/H₂/Ar/CF₄ (四通道混配)
|
|
洁净等级
|
Class 1000 (ISO 5)
|
|
通信接口
|
SECS/GEM+EtherCAT
|
