产品资料
DAGE Quadra 5 X射线检测机Q5 X-Ray
产品型号:Quadra™ 5
简介介绍:

DAGE Quadra 5 X射线检测机Q5 X-Ray 是一款 X-射线检测系统。 DAGE Quadra 5 X射线检测机Q5 X-Ray适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。

详情介绍


DAGE Quadra 5 亚微米级X射线检测系统

  1. 0.35μm缺陷解析能力

    • 封闭式透射管(Quadra NT™):无灯丝损耗设计,寿命>50,000小时

    • Aspire FP™探测器:300万像素/50μm间距,25fps实时成像

  2. 智能缺陷分析

    功能 检测对象
    3D微CT断层扫描(选配) BGA/CSP气泡分布(≤1μm)
    多频段图像增强 HoP(枕头效应)、虚焊、裂纹
    IPC合规模板 自动判定BGA圆度/空洞率/通孔填充
  3. 零编程自动化

    • Gensys™一键检测:防碰撞路径规划 + 自动生成Excel/HTML报告

    • 70°斜角视图:360°无死角观测QFN/IGBT内部结构

  4. 无维护设计

    • 无油离子泵真空系统(终身免换油)

    • AxiS主动减震技术(4-6 bar气浮隔振)

核心参数

项目 规格
分辨率 0.35μm @10W / 0.95μm @20W
*大放大倍数 45,000×
样品尺寸 510×445 mm(承重5kg)
倾斜角度 0°~70°(步进精度0.1°)
电压范围 30-160 kV(QuadraGen™高压发生器)
功耗 ≤1 kW(单相200-230V)

DAGE Quadra 5 Sub-Micron X-Ray Inspection System

Breakthrough Technologies

  1. 0.35μm Defect Resolution:

    • Sealed Transmission Tube (Quadra NT™): No filament degradation (>50k hrs)

    • Aspire FP™ Detector: 3MP/50μm pixel, 25fps real-time imaging

  2. Intelligent Defect Analytics:

    Feature Target
    3D μCT Tomography (Option) BGA/CSP voids (≤1μm)
    Multi-band Image Enhancement HoP, cold joints, cracks
    IPC-compliant Templates Auto BGA roundness/void rate/through-hole fill
  3. Zero-Programming Automation:

    • Gensys™ One-Click Inspection: Collision-free path + Excel/HTML reports

    • 70° Oblique View: 360° internal inspection for QFN/IGBT

  4. Maintenance-Free Engineering:

    • Oil-free ion pump vacuum system

    • AxiS active vibration cancellation (4-6 bar air suspension)

Key Specifications

Parameter Value
Resolution 0.35μm @10W / 0.95μm @20W
Max. Magnification 45,000×
Sample Size 510×445 mm (5kg payload)
Tilt Angle 0°~70° (0.1° step)
Voltage Range 30-160 kV (QuadraGen™ generator)
Power Consumption ≤1 kW (200-230V single-phase)


粤公网安备 44030702002241号