雅马哈3DAOI YSI-V
产品型号：YAMAHA YSI-V
简介介绍：雅马哈3D AOI YSI-V优异混合光学外观检查装置
雅马哈3D AOI高度、倾斜面3维检查
详情介绍
雅马哈 3D AOI YSI-V
🔍 核心技术亮点
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特性
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技术实现
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行业价值
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1200万像素成像
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高分辨率全局扫描
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识别01005元件缺陷 (0.1mm²)
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五维检测模式
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色度/亮度/红外/坡度/高度多算法融合
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复杂场景检出率 >99.9%
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3D高度测绘
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选配激光三角测量
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翘曲板焊点高度差检测 (±5μm)
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红外穿透检测
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专用IR光学模块
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破解白板白件检测难题 (对比度↑300%)
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⚙️ 检测能力深度解析
1. 五维检测技术
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模式
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原理
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典型应用
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色度提取
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RGB分离识别
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漏铜/氧化区域定位
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亮度分析
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灰度梯度识别字符/极性
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错件/反件/缺件检测
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红外穿透
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850nm红外穿透基板材料
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白色基板上的白色元件识别
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坡度检测
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表面倾角建模 (0.1°分辨率)
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连接器倾斜/芯片浮高判定
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高度测绘
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激光三角测量 (选配)
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BGA共面性/焊锡量分析
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2. 3D检测优势
📊 技术规格总览
中文优化版
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类别
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参数
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光学系统
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1200万像素CMOS
分辨率：3.5μm/像素
视野范围：55×41mm (*大)
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3D检测(选配)
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高度精度：±5μm
坡度精度：±0.1°
扫描速度：0.5秒/视野
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检测能力
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元件尺寸：01005~100×90mm
缺陷类型：缺件/错件/反件/偏移/立碑/焊锡**
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检测速度
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0.25秒/视野 (2D模式)
0.8秒/视野 (2D+3D模式)
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软件平台
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智能算法库+深度学习扩展
SPC实时分析 (CPK≥1.67)
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通信协议
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SECS/GEM, PLC, IPC-CFX
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物理参数
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尺寸：1550×1450×1850mm
重量：650kg
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Professional English Version
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Category
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Specification
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Optics
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12MP CMOS
Resolution: 3.5μm/pixel
FOV: 55×41mm (Max)
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3D Inspection(Opt.)
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Height Accuracy: ±5μm
Slope Accuracy: ±0.1°
Scan Speed: 0.5s/FOV
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Detection Capability
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Component: 01005~100×90mm
Defects: Missing/Misalignment/Polarity/Solder Void/Tombstoning
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Speed
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0.25s/FOV (2D Mode)
0.8s/FOV (2D+3D Mode)
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Software
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AI Algorithm Library + Deep Learning
Real-time SPC (CPK≥1.67)
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Protocols
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SECS/GEM, PLC, IPC-CFX
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Physical
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Dimensions: 1550×1450×1850mm
Weight: 650kg
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🚀 行业解决方案
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场景
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痛点
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YSI-V 方案
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汽车电子
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高温区焊点微裂纹
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3D高度差分析 + 热应力模拟
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MiniLED背光
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焊点全检
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红外穿透检测白板白件 (漏检率<0.001%)
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PCB
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隐形字符极性验证
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紫外激发荧光标记识别
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柔性电路
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翘曲板虚焊缺陷
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动态高度补偿 + 坡度判定
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