产品资料
FUJI富士贴片机
产品型号：NXT M3III
简介介绍：

FUJI富士贴片机是用于SMT表面贴装的核心设备，SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，贴片机利用设备编辑好的程序将元件准确安装到印刷线路板的固定位置

详情介绍

富士NXT M3III 贴片机 

⚡ 核心技术

技术 实现原理 行业价值
模块化工作头库 12种工作头热插拔切换 (≤5秒) 产线换型时间 ↓70%
三维共面检测 激光三角测量+AI补偿算法 (±3μm) 消除BGA虚焊 (缺陷率↓ 45%)
动态贴装力控制 压电传感器实时反馈 (0.1-5N可调) 01005元件零破损 (良率>99.99%)
LCR在线测试 贴装前元件参数验证 错料/**料拦截率 100%

⚙️ 工作头性能矩阵

工作头型号 贴装能力 产能(CPH) 精度(3σ) 特色功能
H24S 微型元件(01005) 43,000 ±15μm 生产优先模式
H24A 标准Chip (0201-1210) 42,000 ±25μm 双吸嘴协同
DX 异形件/连接器(45×45mm) 18,000 ±40μm 压入式贴装 (5N压力)
H08M QFP/BGA (0.3mm pitch) 14,000 ±40μm 四向光学对位
H02F 精密IC (0.2mm pitch) 7,400 ±25μm 微力控制 (0.1N)

📊 系统规格总览

核心参数

类别 参数
基板兼容性 单轨：48×48mm ~ 305×610mm
双轨：48×48mm ~ 305×280mm (每轨)
贴装精度 ±15μm @ 3σ (H24S高精度模式)
理论产能 67,200 CPH/㎡ (行业*高面积效率)
供料系统 料带/管装/料盘混合供料
支持JEDEC托盘
元件范围 01005 ~ 45×45mm ×12.5mm
换线时间 <3分钟 (模块化设计)
气源/电源 0.5MPa洁净压缩气
三相200-230V±10% 50/60Hz

🔬 智能检测系统

  • 检测项：

    • 元件立碑/缺件/极性反 识别率>99.95%

    • PCB翘曲实时补偿 (*大7mm)

    • 夹紧力度自适应控制 (防元件压损)

🚀 效率突破设计

1. 单侧运维架构

  • 所有补料/维护从设备正面完成

  • 换线移动路径缩短 60% (实测)

2. 吸嘴整合

传统方案 M3III革新 效益
4种专用吸嘴 3种通用吸嘴(S/M/L) 吸嘴库存↓75%
频繁更换吸嘴 覆盖0603~2125元件 换线时间↓40%

3. 自由产线布局

  • 支持L型/U型/直线型拓扑

  • 双轨独立控制 (可运行不同产品)

🏭 行业解决方案

场景 痛点 M3III方案
手机主板 01005元件高密度贴装 H24S头 + 微力控制 (43,000 CPH)
汽车ECU 大电流连接器压接 DX头压入贴装 (5N压力)
服务器电源 模块化布局快速换型 12工作头混搭 + 3分钟换线
电子 高可靠性贴装校验 LCR测试 + 三维共面检测双保险

✅ 技术规格详表

子系统 参数细节
贴装性能 H24S头：±15μm @ 3σ
DX头：±40μm
传输速度 板间传输：1.8秒
视觉系统 3D激光检测 (Z轴±3μm)
离轴光学对位
供料能力 料站位：≥120 (8mm带式)
JEDEC托盘：4
物理参数 尺寸：1500×1430×1420mm
重量：1850kg
认证标准 IPC-9850, SEMI S2, CE


粤公网安备 44030702002241号