Nordson Sonoscan AW300超声扫描显微镜C-SAM
产品型号：AW 300 C-SAM
简介介绍：AWTM 系列产品是专门为晶圆检测设计全自动系统。适用于多种键合晶圆 (SOI、MEMS、LED、2.5D和3D)的检测分析， 具有极高的灵敏度和产能。AW系列能够检测出两晶片间直径小于5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。AW具有两个或者多个扫描头，一个缓冲工作台，一个干燥室。它可以同时扫描两个晶圆，并且同时对完成扫描的晶圆进行干燥， 从而提高产能。
详情介绍
Nordson Sonoscan AW300 晶圆级超声扫描显微镜
⚡ 核心技术突破
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技术
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实现原理
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行业价值
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Quantitative Dynamic Z™
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实时压电陶瓷动态调焦 (±0.1μm)
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翘曲晶圆全表面精准聚焦 (良率↑ 25%)
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瀑布式非浸泡探头
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气耦合声波传输 (无需水浸)
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避免水污染敏感器件，支持 MEMS/化合物半导体
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SECS-II/GEM兼容
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无缝集成晶圆厂自动化产线
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满足 SEMI E5/E30/E37 标准
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BOLTS标准接口
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兼容 FOUP/SMIF/FOSB/开放式晶圆盒
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零人工干预传输 (UPH >60)
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⚙️ 系统架构与**模块
全自动晶圆处理系统
核心子系统性能
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模块
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技术指标
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优势
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动态调焦系统
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Z轴补偿范围：±500μm
响应速度：<10ms
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解决晶圆切割后翘曲 (*大补偿3mm曲率)
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瀑布式探头
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频率：15-230MHz
分辨率：XY 8μm / Z 0.5μm
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气耦合避免水渍残留
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真空/水系统(选配)
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自供循环去离子水 + 负压干燥
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兼容光电/生物晶圆特殊需求
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📊 技术规格总览
中英双语参数表
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类别
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参数
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晶圆兼容性
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尺寸：100/150/200/300mm
厚度：100-1000μm
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扫描模式
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A/B/C-Scan, T-Scan, 3D层析成像
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分辨率
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XY：8μm @230MHz
Z：0.5μm (动态聚焦)
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检测深度
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表面至埋层界面 (*大50mm)
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自动化能力
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晶圆定位精度：±10μm
UPH：60+
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通信协议
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SECS-II/GEM (SEMI标准)
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物理接口
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BOLTS (SEMI E15.1/E47/E109)
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洁净度
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Class 1 (ISO 3) 可选
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Category
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Specification
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Wafer Compatibility
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Size: 100/150/200/300mm
Thickness: 100-1000μm
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Scan Modes
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A/B/C-Scan, T-Scan, 3D Tomography
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Resolution
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XY: 8μm @230MHz
Z: 0.5μm (Dynamic Z)
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Penetration Depth
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Surface to buried layer (Max 50mm)
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Automation
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Placement Accuracy: ±10μm
UPH: 60+
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Protocols
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SECS-II/GEM (SEMI Compliant)
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Physical Interface
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BOLTS (SEMI E15.1/E47/E109)
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Cleanliness
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Class 1 (ISO 3) Optional
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🔬 典型应用场景
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工艺节点
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检测目标
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AW300解决方案
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3D IC堆叠
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TSV孔填充空洞/界面分层
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动态Z聚焦 + 3D层析 (检出φ10μm缺陷)
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功率器件
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SiC晶圆银烧结空洞率
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230MHz高频探头 (空洞检测限0.5%)
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MEMS器件
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微腔体密封性失效
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非浸泡扫描保护微结构
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CIS传感器
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微透镜阵列粘结分层
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亚微米Z轴分辨率定位界面缺陷
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⚡ 量产优势解析
1. 工厂自动化集成
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SECS/GEM 协议：
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实时上传缺陷地图 (Wafer Map)
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与MES系统联动自动分拣
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BOLTS 接口：
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支持AMHS自动物料运输
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无缝衔接12吋晶圆厂前端制程
2. 防污染设计
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传统水浸方案痛点
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AW300瀑布探头方案
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客户收益
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水渍残留导致氧化
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纯氮气耦合扫描
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金属层零腐蚀风险
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干燥时间占用产能
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即扫即传 (无干燥环节)
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UPH提升 40%
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去离子水维护成本高
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零耗材 (气源仅需5psi洁净氮气)
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运营成本 ↓60%
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✅ 选配模块扩展
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模块
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功能
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技术指标
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高温扫描套件
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支持85℃晶圆在线检测
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温控精度±1℃
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红外定位系统
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识别切割道对准标记
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定位精度±2μm
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AI缺陷分类引擎
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自动识别分层/空洞/裂纹类型
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分类准确率>98%
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真空吸附台
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超薄晶圆 (＜100μm) 稳定固定
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翘曲抑制<50μm
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