DAGE 3800+焊接强度测试机BondTest
产品型号：3800BondTest
简介介绍：DAGE 3800+焊接强度测试仪的底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具可适用于各种不同尺寸的样品。测试数据能与4000以及高性能的4000 Optima和4000Plus焊接强度测试仪相关联，并且能通过高准确性的校准方案确保数据的可重复性。
详情介绍
Nordson DAGE 3800+ 焊接强度测试机
⚡ 核心技术
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技术
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实现原理
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工程价值
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1μm Z轴定位精度
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压电陶瓷闭环控制 (±0.1μm)
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微凸点剪切定位误差 <±3μm
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自动钩线系统
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机器视觉引导+六轴微调 (±5μm)
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键合线拉力测试效率 ↑300%
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模块化力值覆盖
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100g~100kg 九级模块快速更换
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覆盖01005焊球至IGBT功率模块全场景
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硅码自动校准
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NIST溯源砝码 + 动态线性补偿
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测试数据可追溯性 >99.99%
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⚙️ 测试能力矩阵
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测试类型
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量程
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精度
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符合标准
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典型应用
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焊球剪切
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250g~5kg
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±0.25% FS
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JESD22-B117A, ASTM F1269
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BGA/CSP微凸点
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金球剪切
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100g~1kg
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±0.25% FS
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JESD22-B116
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射频器件金凸点
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芯片剪切
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1~100kg
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±0.5% FS
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MIL-STD-883 Method 2019
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功率模块SiC芯片
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键合线拉力
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1~500g
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±0.1% FS
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MIL-STD-883 Method 2011
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车规级IC金/铜线键合
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铜柱剥离
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1~5kg
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±0.3% FS
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IPC-9701
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先进封装微互连
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📊 核心参数总览
系统规格
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类别
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参数
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定位精度
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XY: ±1μm (闭环光栅尺)
Z: ±1μm
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测试速度
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剪切：3mm/s (可调)
拉力：0.1-10mm/s
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视野系统
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10×高清显微镜 (选配20×/50×)
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数据管理
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三级权限控制 (操作员/主管/工程师)
实时CPK/SPC分析
CSV/Excel直出
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物理参数
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尺寸：425×730×670mm
重量：45kg
气源：4bar洁净空气
真空：67kPa (500mmHg)
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认证标准
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ISO/IEC 17025, NIST可溯源
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🔬 智能测试流程
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领域
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痛点
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3800+解决方案
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车规功率模块
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SiC芯片剪切力波动
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100kg模块 + 高温台(选配, 200℃)
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先进封装
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微凸点界面强度评估
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250g高精度剪切 (φ50μm凸点)
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航天电子
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金线键合可靠性验证
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非破坏性拉力测试 (1-500g) + Weibull分析
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存储芯片
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3D NAND键合层分层力
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5kg剥离模块 + 界面裂纹扩展监测
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⚡ 效率突破设计
1. 快速换模系统
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模块类型
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更换时间
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校准方式
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微型焊球剪切
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<30秒
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自动硅码校准
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大功率芯片剪切
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<45秒
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预设扭矩锁定
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键合线拉力
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<20秒
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视觉基准自标定
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2. 数据完整性保障
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三级权限管理：
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操作员：仅执行测试
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主管：SPC参数调整
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工程师：校准/标准修改
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审计追踪：所有操作留痕 + 数字签名
✅ 对比竞品优势
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功能
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传统设备
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3800+
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突破点
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定位精度
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±10μm
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±1μm
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微凸点测试良率↑35%
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多模块覆盖
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需多台设备
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单机9模块
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设备成本↓60%
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校准周期
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每周手动校准
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每次测试自动校准
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数据可靠性↑100%
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合规性
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部分符合军标
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全标准预置
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免去方法开发时间
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